芯耀
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去年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片，这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步。
紧接着，一位台积电工程师也在社交媒体爆料，小米3nm手机芯片信息。
虽然网络上对小米研发芯片嘲讽不断，但铁流认为，小米3nm芯片成功流片高概率为真。
一方面是有北京市经济和信息化局总经济师唐建国背书，另一方面是因为ARM芯片研发流程非常成熟，技术门槛不高，以小米的资金可以完成ARM芯片研发。
有鉴于这款手机芯片是3nm，CPU核、GPU核应该是ARM新锐产品，小米3nm手机芯片综合性能也许不会低于联发科天玑9300。
当下，国内ARM阵营IC设计公司已经超过200家。
展锐基于ARM授权设计手机芯片，中兴基于ARM的技术设计珠峰芯片，阿里基于ARM开发倚天710，小米基于ARM授权设计玄戒。吉利基于ARM授权研发龙鹰芯片，用于领克08。
可以说，在购买ARM授权后，互联网公司、通信公司、汽车公司都能跨界设计ARM芯片。
国内手机芯片的CPU和GPU高度依赖ARM公司，ARM在美国上市，根据IPO文件，中国市场占其营收的38%。
小米如今做的，无非是重复前人做的事情，技术门槛并不高，国内人才储备充足，真正难的是资金压力和形成商业正循环。
毕竟ARM授权费和台积电尖端工艺都不便宜，如果没有销量，不能用产能平摊研发成本，会导致IC设计公司血本无归。澎湃和哲库都是因为商业回报远低于商业投入而被放弃。
现在手机芯片的难点不是CPU、GPU，而是基带，苹果就因为没搞定基带，一直选择外挂高通基带方案。小米这次很可能也会选择外挂基带方案，正如台积电工程师爆料的那样，选择外挂联发科基带。
不过，外挂基带方案又会带来成本劣势，简言之，就是采用自研AP+外挂基带方案的成本会比直接买联发科的手机芯片还贵，这就决定了这款芯片不可能完全替换掉高通、联发科的同档次芯片，只会在红米单开一条产品线搭载这款手机芯片。
另外，由于当下的国际环境，一旦高调大规模上市，有可能面临美国的制裁。
诚然，美国政府对7nm以下制程的芯片实施了更为严格的出口管控措施，但就当下而言，受影响的范围尚局限于AI芯片，手机、电脑上搭载的中低端芯片的供应链目前尚未受到直接影响。
然而，谁也无法保证，当小米3nm芯片大举上市后，川普政府是否会收紧缰绳，实施更为严厉的制裁措施。
当下，手机行业已经是存量市场，今后的竞争会越发激烈。在存量时代，比竞争对手犯更小的错误就是胜利，加上如今雷军已经把主要精力放在汽车上，小米汽车的优先级比手机更高，在手机上投入海量资源搞创新的概率较低。
因此，小米在中低端手机上全面替换高通、联发科的概率几乎为零，最多是在红米单开一条产品线搭载自家的手机芯片，秀一秀肌肉，变相营销一下自己的技术实力。
只能说小米这款手机AP生不逢时。
