什么是晶圆电镀的浓差极化？

以电镀铜为例，镀液中金属离子被还原沉积在阴极（晶圆）上，化学方程式为：

Cu（2+）+2e-->Cu（s）由于沉积速度较快，靠近晶圆表面的 Cu?? 浓度迅速下降，而溶液中远离晶圆的区域浓度仍高。这就形成了“扩散层”，造成：离子扩散跟不上沉积速度==》电极表面金属离子局部匮乏==》电化学反应速率受限于扩散速度而非电流强度。

一句话总结：

浓差极化是指在电极（晶圆）表面，由于金属离子被快速还原沉积，新鲜的金属离子来不及补充阴极（晶圆）表面，其浓度逐渐低于溶液主体浓度，这种现象引发的电位差称为“浓差极化”。

为什么要尽力减小浓差极化？

浓差极化会造成：

1，沉积速率下降 → 电流效率降低，电流白白耗费在副反应（如析氢）上

2，镀层粗糙、针孔，镀层发灰发暗等，添加剂发挥不了应有的作用。

一句话总结：巧妇难为无米之炊。

如何消除电镀浓差极化？

1，旋转晶圆2，强烈对流3，循环搅拌等等

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