芯耀
7.2万
1.中芯国际（SMIC）
市值：568.8亿美元
主营业务：晶圆代工（Foundry）
核心技术：先进逻辑工艺（14nm/7nm FinFET）、成熟制程（28nm及以上）、特色工艺（RF、CIS等）
市场规模：全球第四大晶圆代工厂，中国大陆技术最先进的芯片制造企业，主导国内高端芯片国产化。
中芯国际成立于2000年，总部位于中国上海市浦东新区张江路18号，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。主要业务是向全球客户提供集成电路晶圆代工及配套服务，其经营模式为Foundry（晶圆代工）模式。中芯国际在上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸晶圆生产基地。现任董事长为刘训峰博士,联合首席执行官包括赵海军和梁孟松。梁孟松博士在半导体行业经验丰富，主导了14nm/7nm工艺的研发。
2. 韦尔股份（Will Semiconductor）
市值：178.9亿美元
核心技术：高端CIS设计（用于手机、汽车、安防）、电源管理芯片
市场规模：全球前三的CIS供应商，手机CIS市场份额领先，汽车电子领域快速扩张。
韦尔股份（股票代码：603501.SH）总部位于上海，成立于2007年5月15日，创始人为虞仁荣。公司最初主要从事半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。通过一系列重大并购（如2019年收购北京豪威），韦尔股份成功转型为以半导体设计为主的公司，并成为全球领先的CMOS图像传感器（CIS）供应商之一。
3. 兆易创新（GigaDevice）
市值：118.7亿美元
核心技术：NOR Flash设计（全球前三）、车规级MCU、DRAM自研技术
市场规模：中国最大的NOR Flash和MCU供应商，工业与汽车市场增长显著。
兆易创新（股票代码：603986.SH）是一家领先的无晶圆厂半导体公司，专注于存储器、微控制器（MCU）、传感器及模拟产品的研发与销售。公司成立于2005年4月，总部位于北京，2016年在上海证券交易所上市，2022年更名为“兆易创新科技集团股份有限公司”。
4. 澜起科技（Montage Technology）
市值：111.1亿美元
主营业务：接口芯片（内存接口、PCIe Retimer）
核心技术：DDR5内存接口芯片（全球领先）、津逮?服务器平台
市场规模：全球内存接口芯片龙头，受益于AI服务器和数据中心需求爆发。
澜起科技（股票代码：688008）是一家在国际上具有重要影响力的中国集成电路设计公司，专注于数据处理及互连芯片领域。公司成立于2004年5月27日，总部位于上海。公司采用“Fabless”模式（无晶圆厂模式），专注于芯片的设计、研发和销售，而芯片的制造、封装和测试则交由合作伙伴完成。其经营范围包括集成电路、大规模集成电路、新型电子元器件等的设计、开发、批发和进出口业务
5. 长电科技（JCET Group）
市值：99.6亿美元
主营业务：半导体封测（OSAT）
核心技术：先进封装（Fan-out、SiP、Chiplet）、系统级测试
市场规模：全球第三大封测企业，为高通、苹果等国际客户提供高端封装服务。
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，致力于向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。公司成立于1972年，前身为江阴晶体管厂，2003年在上海证券交易所上市，总部位于江苏省江阴市。长电科技的业务涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务，其先进技术包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等，产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等领域。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，全球设有20多个业务机构，2024年营收达359.62亿元，位列中国半导体封装行业龙头地位。
6. 华天科技（Fuzhou Rocketchip Electronics）
市值：90.3亿美元
主营业务：半导体封测
核心技术：CIS封装、TSV（硅通孔）、汽车电子封测
市场规模：中国第二大封测厂，聚焦传感器和功率器件封装，汽车业务增长快。
华天科技（全称：天水华天科技股份有限公司，股票代码：002185）成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市，总部位于甘肃省天水市，是一家主要从事半导体集成电路和MEMS传感器研发、生产、封装与测试业务的全球知名封测企业。公司拥有QFP、BGA、TSV、Fan-Out等180多种先进封装技术，产品广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、物联网等领域，2023年营业收入达112.98亿元，全球行业排名第六，是中国半导体封装测试行业的龙头企业之一
7. 华润微（China Resources Microelectronics）
市值：84.2亿美元
核心技术：MOSFET、IGBT、SiC/GaN第三代半导体
市场规模：国内功率半导体龙头，覆盖工业、新能源、汽车等高端应用。
华润微电子有限公司（简称“华润微”，股票代码：688396.SH）是华润集团旗下专注于微电子业务的高科技企业，作为中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，其产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源等核心赛道，并连续多年入选中国电子信息百强企业
8. 三安光电（Sanan Optoelectronics）
市值：79.6亿美元
主营业务：化合物半导体（LED、射频、光芯片）
核心技术：GaN射频器件、Mini/Micro LED、VCSEL激光芯片
市场规模：全球LED芯片龙头，射频前端芯片进入华为、三星供应链。
三安光电股份有限公司（股票代码：600703）是一家成立于2000年、总部位于厦门的化合物半导体龙头企业，主要从事氮化镓、砷化镓、碳化硅等半导体新材料的外延片、芯片及器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于照明、显示、背光、5G通信、新能源汽车等领域。公司已获得超过4000项专利，其LED芯片产能自2017年起稳居全球第一，同时也是国内首家实现碳化硅全产业链布局的制造平台。2024年，公司与意法半导体合资投建国内首条8英寸车规级碳化硅芯片产线，进一步巩固其在第三代半导体领域的领先地位。
9. 卓胜微（Maxscend Microelectronics）
市值：67.9亿美元
核心技术：5G射频模组、DiFEM/LFEM技术、国产化替代
市场规模：中国射频前端芯片第一，安卓手机主供应商，加速渗透苹果链。
卓胜微（股票代码：300782）成立于2012年，并于2019年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于江苏无锡。公司专注于射频集成电路领域，主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片。卓胜微通过自建产线（如芯卓半导体产业化项目）转型Fab-Lite模式，实现了设计、制造、封测的全产业链能力，并成功推出了全国产供应链的L-PAMiD等高端模组产品，打破了国外垄断。
10. 士兰微（Changsha Microelectronics）
市值：66.1亿美元
主营业务：IDM（功率半导体、MEMS传感器）
市场规模：国内少数具备IDM能力的企业，新能源和工控市场占比高。
士兰微（股票代码：600460）成立于1997年，总部位于浙江省杭州市，是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，也是中国首家在境内上市的集成电路芯片设计企业。公司采用设计与制造一体（IDM）模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，产品涵盖功率半导体（如IGBT、MOSFET）、MEMS传感器、LED芯片以及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体器件，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和新能源等领域。
行业趋势总结
技术方向：先进制程（中芯国际）、特色工艺（华润微）、第三代半导体（三安光电）、先进封装（长电/华天）。
市场驱动：AI/数据中心（澜起）、汽车电子（韦尔/士兰微）、国产替代（全行业）。
竞争格局：头部企业聚焦高附加值领域，与国际巨头差距逐步缩小。
