半导体设备行业“热”背后的冷思考

摘要：光刻机、晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、晶圆涂胶显影机、探针测试台…这些关键设备国产化率仍不足5%。

当前，中国半导体设备产业正处在一个前所未有的战略机遇期与攻坚期。在外部技术封锁与内部强烈自主创新需求的双重驱动下，国产化浪潮席卷全行业，呈现出如火如荼的“火热行情”。

在此背景下，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡成功举办，与非网作为邀约媒体全程深度参与其中，为从业者带来现场最新资讯。

图 | CSEAC 2025主论坛现场；图片来源：CSEAC

2024 年半导体设备行业发展回顾

• 营收破千亿，利润却下滑

半导体设备涵盖集成电路制造设备、太阳能电池片制造设备、发光二极管设备以及其它半导体器件制造设备四大类。2024 年，该行业延续了快速发展的态势。

据中国电子专用设备工业协会对中国大陆 82 家规模以上半导体设备制造商主要经济指标的统计，2024 年半导体设备销售收入达 1178.71 亿元，同比增长 32.9%；出口交货值为 85.93 亿元，同比增长 10.3%。不过，总利润有所下滑，为 187.56 亿元，同比下降 14.7%。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠透露：“营收破千亿，利润却下滑，其主要原因是头部企业研发投入比例高，比如北方华创、中微、盛美等，研发费用率都在20%以上。”这一点在后面的《行业新进展》章节会具体展开讨论。

此外，或许您会好奇，中国半导体设备出口量有这么多？事实上，从近四年的海关数据来看，半导体设备出口交货值呈现稳步上升趋势，2021-2024 年四年年均增长率高达 39.27%，2021 年为 31.8 亿元，2022 年 70.8 亿元，2023 年 77.9 亿元，2024 年则增至 85.93 亿元。而总利润在 2021-2022 年呈增长态势，2021 年 90 亿元，2022 年 219.8 亿元，但 2023-2024 年有所回落，2023 年 149.5 亿元，2024 年 187.56 亿元。当然，这些主要集中在太阳能领域。

• 细分领域销售表现

在半导体设备制造商分类销售方面，2024 年各细分领域表现差异明显。集成电路设备销售收入 625.02 亿元，同比增长 35.8%，出口交货值 50.93 亿元，同比下降 12.2%；晶硅太阳能电池片设备表现亮眼，销售收入 521.33 亿元，同比增长 38.0%，出口交货值 34.40 亿元，同比大幅增长 82.1%；发光二极管设备则面临下滑，销售收入 12.19 亿元，同比下降 28.1%，出口交货值 0.29 亿元，同比下降 66.6%；分立器件与其它半导体器件设备销售收入 20.17 亿元，同比下降 37.6%，出口交货值 0.32 亿元，同比增长 113.9%。

从销售收入占比来看，2024 年集成电路设备占比 53%，晶硅太阳能电池片设备占比 44%，发光二极管设备占比 2%，其它设备占比 1%。与 2023 年相比，集成电路设备占比提升 1 个百分点，晶硅太阳能电池片设备占比提升 1 个百分点，发光二极管设备占比下降 1 个百分点，其它设备占比保持不变。

数据来源：中国电子专用设备工业协会

在集成电路设备细分领域，2024 年也取得了显著成绩。单晶生长与硅片加工设备销售收入 29.19 亿元，较 2023 年的 16.50 亿元同比增长 76.9%；晶圆制造设备销售收入 493.64 亿元，较 2023 年的 378.47 亿元同比增长 30.4%；封装测试设备销售收入 102.18 亿元，较 2023 年的 65.15 亿元同比增长 56.8%，三大细分领域共同推动集成电路设备总销售收入达到 625.02 亿元，较 2023 年增长 35.8%。

• 头部企业表现

2024 年中国大陆半导体设备销售收入前十名企业的表现十分突出。这十家企业共完成销售收入 951 亿元，占 82 家半导体设备制造商销售收入总额的 80.7%，与 2023 年相比增长 38.3%。

?表 | 2024年中国大陆半导体设备销售收入前十名

(按半导体设备销售收入排序 不含亏损单位)

数据来源：中国电子专用设备工业协会

其中，北方华创科技集团股份有限公司以 255.98 亿元的销售收入位居榜首，同比增长 30.8%；深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司紧随其后，销售收入 182.87 亿元，同比大幅增长 123.0%；浙江晶盛机电股份有限公司销售收入 133.63 亿元，同比增长 4.3%。此外，第十名华海清科股份有限公司的入围销售收入为 34.14 亿元，比 2023 年入围第十名的金额提高了 9.06 亿元。

从 2021-2024 年半导体设备前十名企业完成情况来看，销售收入持续增长，2021 年 385 亿元，2022 年 438 亿元，2023 年 688 亿元，2024 年 951.4 亿元；总利润在 2021-2022 年增长，2021 年 61.9 亿元，2022 年 113.9 亿元，2023-2024 年趋于稳定，2023 年 191.3 亿元，2024 年 191.9 亿元。

• 行业新进展

2024 年，国产半导体设备市场占有率保持增长。根据 SEMI 公布的数据，2024 年中国大陆半导体设备出货金额 495.5 亿美元，同比增长 30%，占全球半导体设备出货金额的 42.3%，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。按销售额计算（美元按 1:7 折算），2024 年国产半导体设备在中国大陆的市场占有率为 25.4%，较 2023 年的 25.2% 增长 0.2 个百分点。

在行业增长点方面，集成电路设备保持高增长。随着国内集成电路成熟工艺晶圆厂扩产和进口受到管控，国产集成电路前道晶圆制造设备快速发展，2024 年销售收入同比增长 30.4%，达 493.6 亿元；集成电路后道封测设备在经历连续两年下降后强劲复苏，得益于逻辑电路、存储器、先进封装产能投资增加及封测设备制造商研发投入增加，2024 年销售收入增长 56.8%，达 102.2 亿元。

同时，先进太阳能电池片生产设备继续发展，2024 年 N 型太阳能电池片生产线加快淘汰落后 P 型生产线，并向东南亚和中东出口增长，销售收入同比增长 38.0%，达 521.3 亿元，出口交货值增长 82.1%，达 34.4 亿元。

研发投入方面，2024 年半导体设备行业研发投入迅速增长。前九名企业研发总投入 124.53 亿元，与 2023 年相比增长 31.7%，平均研发投入占营业收入 12.3%。其中，中微半导体设备 (上海) 股份有限公司研发投入同比增长 94.3%，占营收比 27.1%；拓荆科技股份有限公司研发投入同比增长 313%，占营收比 21.3%，展现出企业对研发的高度重视。

表 | 2024 年半导体设备行业研发投入迅速增长

数据来源：中国电子专用设备工业协会

此外，半导体设备新产品不断进入量产生产线。在集成电路晶圆制造设备领域，中微半导体设备 (上海) 股份有限公司的 12 英寸高深宽比金属钨沉积设备、12 英寸原子层金属钨沉积设备，北京北方华创微电子装备有限公司的大翘曲硅片的 12 英寸等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备、12 英寸双大马士革 CCP 刻蚀机等纷纷投入量产；在集成电路封装制造设备和太阳能电池片生产设备领域，也有多个新产品实现量产应用。

表 | 半导体设备新产品进入量产生产线

数据来源：中国电子专用设备工业协会

同时，核心部件逐步走向自主可控，2024 年国产集成电路设备核心部件自主可控程度提升，国产晶硅太阳能电池片设备核心部件已实现替代进口，设备核心部件国内供应链基本形成并快速发展。

• 存在的主要问题

尽管 2024 年半导体设备行业取得了显著成绩，但仍存在一些问题。部分集成电路关键生产设备市场占有率较低，如分步重复投影光刻机、晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、晶圆涂胶显影机、探针测试台在国内市场占有率均低于 5%。

同时，设备核心部件可靠性和关键指标有待提高，虽然目前设备核心部件大多已完成逐步国产替代或在计划中，但整体与国际先进水平仍有差距，这在一定程度上影响了国产设备的市场竞争力。

2025 年半导体设备行业发展展望

• 市场规模预测

2025 年，半导体设备行业各细分领域发展趋势各异。集成电路设备将继续保持高速增长，在中国成熟工艺集成电路市场的推动下，中国电子专用设备工业协会认为国产集成电路设备将加快进入集成电路量产生产线，预计 2025 年将增长 30% 左右，达到 810 亿元。

数据来源：中国电子专用设备工业协会

从上半年数据来看，主营集成电路设备和部件的 21 家中国电子专用设备工业协会会员营业总收入 467.52 亿元，同比增长 44.34%，净利润 58.46 亿元，同比增长 19.26%，为全年增长奠定了良好基础。

晶硅太阳能电池片设备则增长乏力。2025 年中国太阳能发电市场在 “双碳” 政策推动下，高效、高转换效率、低成本的先进太阳能电池片生产设备将继续发展，但由于硅片产能过剩，太阳能硅片单晶生长和加工设备销售将出现下滑，预计 2025 年晶硅太阳能电池片设备保持在 550 亿元左右。

上半年，主营太阳能电池设备和部件的 9 家协会会员营业总收入 228 亿元，同比减少 22.6%，净利润 26.4 亿元，同比减少 24.4%，其中 5 家太阳能单晶炉、硅片生产设备和部件制造商营收同比下降 43.7%，也印证了该领域增长面临的压力。

分立器件生产设备将稳步增长，在碳化硅等宽禁带功率半导体器件市场的推动下，预计 2025 年将增长 10% 左右，达到 35 亿元。综合来看，2025 年中国大陆半导体设备销售收入预计增长 18.8%，达到 1400 亿元左右。

• 行业标准建设

为推动行业规范发展，中国电子专用设备工业协会积极推进团体标准建设。2024 年 8 月，三项团体标准在网上公开征求意见，预计 2024 年 11 月正式发出公告批准实施，分别是 13.56MHz 射频电源、真空晶圆搬运机器人技术规范、半导体集成电路制造原子层沉积设备；10 月，又有三项团体标准公开征求意见，预计 12 月正式实施，包括集成电路装备用 13.56MHz 射频电源通用技术规范、半导体清洗设备化学液混合排放通用规范、半导体设备前端模块通用技术条件。

2025 年，第一批三项团体标准已列入计划开始起草，分别是大马士革铜电镀设备技术规范、半导体光伏制造用原子层沉积设备、12 英寸双轴全自动单面晶圆减薄机。这些标准的制定和实施，将进一步规范半导体设备行业生产，提升行业整体发展水平。

与非观点

半导体设备国产化是一场必须打赢的“硬仗”，它并非简单的市场替代，而是一场需要长期投入、需要产业协同、需要耐得住寂寞的“系统工程”。当前的“火热行情”是强大的外部倒逼力量和内部坚定决心的体现，但我们必须对其中的“核心痛点”保持清醒认知。

未来，突破之路在于：

• 聚焦核心：集中资源，在关键“卡脖子”设备和技术上实现战略性突破。
• 生态共建：推动设备厂、晶圆厂、零部件厂商深度融合，构建“应用-反馈-迭代”的良性循环。
• 长期主义：尊重产业发展规律，坚持长期研发投入，培育顶尖人才，积累技术专利与工艺Know-how。

唯有如此，中国半导体设备产业才能真正从“国产化”走向“自主化”，最终在全球竞争中占据一席之地。