芯耀
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当地时间10月9日，英特尔正式发布了全球首款基于 1.8nm（Intel 18A）制程的服务器处理器——Xeon 6+（代号?Clearwater Forest）。
这是是英特尔迄今为止最先进、最高效的服务器处理器。预计于2026年上半年量产。
与 Xeon 6+ 同步亮相的，还有面向消费者市场的新一代客户端处理器——Core Ultra 系列 3（代号?Panther Lake）。预计今年底量产，2025年底前出货，2026年初全面上市。
Intel 18A：美国首个2nm级制程
Intel 18A是美国开发和制造的首个2nm级节点，与 Intel 3.5 节点相比，每瓦性能提升 15%，芯片密度提升 30%，是目前美国半导体制造中最先进的工艺。
这一代工艺的核心创新有两点：
RibbonFET 晶体管架构：英特尔十多年来首次更换晶体管结构，让开关速度更快、能耗更低；
PowerVia 背面供电系统：优化电力流动路径，减少能量损耗，提高整体功耗效率。
这两项技术让英特尔在结构设计上与台积电、三星的 GAA（环绕栅极）路线并行，重新建立了技术竞争力。
同时，英特尔展示了其最新的Foveros 3D 封装堆叠技术。这种封装可将多个芯片堆叠在同一封装中，实现 CPU、GPU、NPU 等多模块集成，显著提升算力密度，为未来 AI 服务器和高性能 PC 奠定基础。
目前，18A 节点主要在英特尔亚利桑那州 Chandler 的全新工厂 Fab 52 投入生产。这是英特尔目前最先进的制造基地，全面采用 RibbonFET + PowerVia 设计体系。
下面就来看看这2款处理器的细节吧！
Xeon 6+（Clearwater Forest）
Xeon 6+（Clearwater Forest ），是英特尔新一代高密度服务器处理器，最多有288个新一代Darkmont E核，拥有更大的缓存、更快的能效核和更大的内存带宽，密度、吞吐量和功率效率方面均有显著提升，最大TDP为300-500W。
主要参数：
最多?288 个 E 型芯；
与上一代产品相比，每周期指令数 (IPC) 提升了 17%；
最大TDP?300~500W；
末级缓存576MB，为上一代的5倍；
DDR5内存带宽最高8000MT/s；
密度、吞吐量和功率效率显著提高。
这款芯片针对超大规模数据中心、云计算和电信应用设计，可在提升吞吐量的同时降低能耗，为AI推理和高密度计算提供高性价比方案。
图源：英特尔
Core Ultra 3（Panther Lake）
Core Ultra 系列 3（ Panther Lake）是首款基于英特尔 18A 架构打造的客户端系统级芯片 (SoC)，升级诚意十足。
由运算晶块（tile）、GPU晶块、平台控制晶块组成。它采用全新技术，包括全新 P 核心、E 核心、Xe3 GPU 核心以及 NPU/IPU，整体平台算力最高可达180 TOPS。
核心亮点：
Lunar Lake 级电源效率和 Arrow Lake 级性能；
CPU性能提升?50%以上，功耗更低；
多达?16 个新的性能核心 (P 核心) 和高效核心 (E 核心)；
GPU为新一代Arc Xe3 GPU（12核心），图形性能提升50%；
平台运算速度高达?180 TOPS（每秒万亿次运算）。
Panther Lake最主要的运算晶块以 intel 18A制程生产。GPU 模块主要由 Intel 3 与台积电 N3E 制程混合生产，平台控制模块使用台积电 N6 工艺。
在性能方面，与上一代 Lunar Lake、Arrow Lake 相比：
多线程性能提升50%以上；
单线程性能提升约10%；
GPU性能提升约50%；
NPU 单位面积算力提升40%；
功耗比 Lunar Lake?降低约10%，比 Arrow Lake 降低约40%。
Panther Lake 不仅面向PC市场，也将扩展至机器人与边缘计算场景。英特尔同步推出了新的机器人AI软件套件与参考板，帮助开发者快速构建具备AI感知与控制能力的智能机器人。
如果英特尔能如期在年底实现18A节点的稳定量产，将成为美国首个完成2nm量产的晶圆厂，对美国半导体制造业意义重大。
不过，也有业内人士认为，18A的良率和稳定性还不确定，短期内与台积电2nm工艺相比仍存在一定差距。
无论如何，随着 Xeon 6+ 与 Core Ultra 3 的发布，英特尔在制程路线和产品布局上终于迎来一次真正的反击。
接下来，就看intel 18A的表现了。
