芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。

关于芯承/ INTRODUCTION

中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。公司已经获得了高新技术企业、专精特新中小企业、中山市工程技术中心、创新性中小企业等资质认定。

芯承产品/PRODUCTION

公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。

芯承品质/HIGH QUALITY

自公司成立以后，致力于技术创新和产品创新，已申请50多项专利，并有多项专利技术应用于技术能力突破和产品质量的提升。

公司专利

公司已通过ISO9001，ISO14001，IATF16949等体系认证；推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。

质量体系

公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，已合作的客户数量超过100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板产品等进入批量量产阶段。