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基于Qualcomm QCC3003的蓝牙公网对讲机方案

2020/04/15
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本方案是基于QCC3003方案的无线蓝牙对讲耳机的解决方案,QCC3003是Qualcomm推出的一款高性能Flash版的无线立体声耳机芯片, 支持cVc降噪和回声消除技术。这款耳机可以通过BT与手机连接,通过QCC3003自带的BLE控制讲话的通断,然后经过手机与公网连接,同时可以通过使用手机上的App建立联系人群组,这样,就可以实现通过耳机和组群内的人员实现对讲通话功能,相比于手机通话,这种通话方式不会产生运营商费用。

核心技术优势

1、支持cVc降噪和回声消除;
2、通过BT实现连接,连接更方便;
3、免费通话;
4、支持手机App建立通话群组,建立连接更加方便;
5、通过BLE控制讲话通断;

方案来源于大大通

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高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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