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扫码加入基于lpc55s69的温度控制系统.docx
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项目概述?：
lpc55s69作为主控系统，操作系统采用rt-thread，开启两路modbus?，一路modbus连接温度采集及加热输出模块，另一路modbus连接上位机组态软件。
之前只用全局状态机做过单路modbus，本次做多路花了不少时间，状态机采用结构体对象实现，理论上只要处理器速度足够，不限modbus通道数。
Lpc55s69做modbus主机读取温度采集模块温度，通过PID计算，将计算结果输出给加热模块加热实现温度控制。另一路modbus作为从机，通过昆仑通态组态软件做上位机软件操作主控板。
项目代码：
rt-thread-lpc55xx.rar (16.82 MB)
组态工程：
modbus_test.rar (43.78 KB)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI4707-B20-GM | 1 | Silicon Laboratories Inc | Audio Single Chip Receiver, |
|
|
$9.02 | 查看 | |
| DLPC3478CZEZ | 1 | Texas Instruments | DLP® display and light controller for DLP3010LC (0.3 720p) DMD 201-NFBGA -30 to 85 |
|
|
$59.56 | 查看 | |
| SPK0641HT4H-1 | 1 | Knowles Corporation | Telecom Modules/Accessories, |
|
|
暂无数据 | 查看 |
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