Addendum, SL2 ICS20, ICODE<sup>®</sup> SLI Label IC, Bumped Wafer Specification

2023/04/25 作者：恩智浦

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Addendum, SL2 ICS20, ICODE<sup>®</sup> SLI Label IC, Bumped Wafer Specification

SL064230.PDF INTEGRATED CIRCUITS SL2 ICS 20 I?CODE SLI Label IC Bumped Wafer Specification December 2002Product Specification Revision 3.0 Public Philips Semiconductors ADDENDUM Philips

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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