• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP72晶圆级芯片级封装

2023/04/25
932
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP72晶圆级芯片级封装

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包装信息1。包装汇总终端位置代码B(底部)包装

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MDF7-22S-2.54DSA(56) 1 Hirose Electric Co Ltd Board Connector, 22 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT
$4.69 查看
2N7002BK,215 1 Nexperia 2N7002BK - 60 V, 350 mA N-channel Trench MOSFET@en-us TO-236 3-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.29 查看
P409CE104M250LH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐