（Zynq UltraScale+ MPSoC）MYC-CZU3EG核心板资料

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MYC-CZU3EG是一款超高性能且高度紧凑的Zynq UltraScale+ MPSoC核心板。这款SOM基于XCZU3EG(可选配XCZU2CG,XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV),在配置4GB DDR4(64bit，2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm，且采用松下板材，Samtec 高速BTB，Intel集成电源模块，镁光存储，村田被动等高标准物料及工艺，品质卓越，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛应用。

MYC-CZU3EG核心板板载资源：

项目	参数
CPU	XCZU3EG
RAM	4GB DDR4 64bit (1GB*4)
FLASH	4GB eMMC/128MB QSPI，64MB*2
PHY	Gigabit PHY 1/USB 2.0 PHY 1
WDT	Ext WDT * 1
LED	PS_ERROR_STATUS（yellow），PS_ERROR_OUT（yellow），PS_DONE（green），PS_INIT_B（green）

表1-1 MYC-CZU3EG核心板板载资源


MYC-CZU3EG核心板接口信号：

项目	数量	描述
PS（ARM）
预留PSMIO	9个
PCIE	1组	高速SERDES
USB3.0	1组	高速SERDES
SATA3.0	1组	高速SERDES
DP1.2	1组	高速SERDES
JTAG	1组	通用IO接口
TF	1组	通用IO接口
UART	1组	通用IO接口
USB2.0	1组	通用IO接口
GIGE	1组	通用IO接口
PL(FPGA)
SFP	4组	高速SERDESZU4EV支持
BANK64	26对	共156个（78对）可调电压IO
BANK65	26对	共156个（78对）可调电压IO
BANK66	26对	共156个（78对）可调电压IO

核心板电气特性：

项目	参数
工作温度	0~+ 70℃商业级
环境湿度	20%~90%，非冷凝
机械尺寸	60 mm x 52 mm
PCB规格	12层，盲埋孔，松下M6高速板材，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅
电源供电	3.3V/3A
核心板接口类型	2*160Pin 0.5mm间距双排高速56+Gbps Samtec连接器