斯利通陶瓷线路板2019年制作新工艺，COB封装技术高端

斯利通陶瓷电路板

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，斯利通陶瓷线路板厂家半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。虽然COB封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。陶瓷金属化线路板研磨液是一种溶于水的研磨剂，能够很好的做到去油污，防锈，清洁和增光效果，所以可以让氮化铝陶瓷电路板超过原本的光泽。然而如今国内市场上的一些氮化铝陶瓷电路板仍旧不够完美。
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