斯利通LED陶瓷基板使用高导热陶瓷材料（高达280 W / Mx o C）和电阻率小于1mΩ/平方的厚铜导轨，斯利通LED基板材料不断供应之后发展衍生的就会更多，从而将会导出可实现出色的热管理。零件可以以大的多图像格式提供给客户进行自动组装，从而降低产品成本。否则，零件可以单独供应真空绝尘包装。因此，斯利通现在能够为价格具有竞争力的基板提供可靠的解决方案。低的前期模具成本和快速的周转时间使得设计人员能够更快地将产品投入市场，并降低工程成本。较低成本的金 - 锡电镀可以选择性地应用在基本金属化上，具有防止氧化并保证无空隙焊点的保护盖层。结合细线能力和20μm的窄间隙，使得斯利通的基板成为安装倒装芯片和“键合垫”GaN。
物联网
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2019-07-11
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