氮化铝陶瓷基板高导热率材料新型资源匹配

斯利通陶瓷电路板

陶瓷基板目前最主要应用的就是两种，一种是斯利通氧化铝陶瓷基板，一种是斯利通氮化铝陶瓷基板，两种基板最大的区别在于导热率，氧化铝陶瓷基板的导热率一般在35W/（m·K），而氮化铝可以达到恐怖的230W/（m·K），至于在承受温度上，两种基板都可以在300℃以上的高温运行。这往往会应用在目前的5G物联网时代，通讯时代的到来，将会引进更多的IoT物联网新型资源。