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高频高性能电路板材料的特性

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71#

huangfeihong88

发表于 2009-7-2 12:40:32 | 只看该作者

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RE:高频高性能电路板材料的特性

kankan
72#

jackylin4510

发表于 2009-7-3 11:21:40 | 只看该作者

回复:高频高性能电路板材料的特性

学习了
73#

wjg980366

发表于 2009-7-3 22:17:31 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

hao123!!!
74#

st2002kobe

发表于 2009-7-3 23:04:37 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

贴近工程实际的好东东
75#

xurongshe

发表于 2009-7-14 13:28:10 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

春艳,我在这里看见你了
76#

cdcdcd3235

发表于 2009-7-15 13:16:25 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

ddddddddddd
77#

weiqun2008

发表于 2009-7-17 08:51:20 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

v附件:回复后可见!
78#

qiwenmao

发表于 2009-7-20 18:15:34 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

学习学习!谢谢!
79#

richiezlh

发表于 2009-7-23 10:46:33 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

GaAS?Pin diode?选择合适的射频开关(一)
  








GaAS:砷化镓开关,其作为开关的本质等效为电压控制的可变电阻,沟道的夹断或者导通决定着信号的通断。由于其属于耗尽型FET,所以需要使用负压驱动栅极(此时源极接地),当Vgs0时,FET沟道畅通(D和S极短路)。例如:在上图中,VA=-5V、VB=0V时:左边并联FET断开、左串联FET导通、右串联FET断开、右并联FET导通,信号从RFC to RF1;VA、VB反过来,则反之。
砷化镓开关,具有优良的ip3、隔离度特性,使其大量运用在需要高隔离、低插损、线性度要求较高的射频电路中。
缺点是:
需要负压驱动,虽然可以通过ASIC(专用驱动电路)或74HC等TTL\COMS器件,使用负压反接供电,产生负的逻辑电平驱动,总之还是增加了复杂度和成本。
为了克服这一缺点,许多厂家均推出正压驱动(控制)的砷化镓开关,其原理是将S极直流接正压约=开关供电电压VDD(+值),这样就必须用正压驱动栅极。但开关的RF脚必须接电容隔直。此做法方便了工程师设计,不需要在电路中引入负压,即可控制砷化镓开关,但是影响了开关的响应速度,你会发现负压控制的砷化镓开关其典型响应时间
80#

sunsea-142322

发表于 2009-7-25 15:25:38 | 只看该作者

RE:高频高性能电路板材料的特性

谢谢楼主~~~
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