请教棘手问题，有10年RF PA研发经验的高手请帮忙

yiduolanghua200

我们正在做一个100W的PA，频段500MHZ，PA采用LDMOS，规格书是48V供电，我们采用28V供电。此LDMO是内部集成了两个LDMOS管，我们是在外部并联使用。在做老化试验时，烧毁多个管子，我们用红外热像仪观察烧毁现象的过程，一般是在老化2周后管子开始有变化，首先是管子的输出引脚变热（输出引脚是LDMOS的漏极），温度会达到130～180度，持续几小时后，继而管芯也热起来，最后管子会烧毁（先是漏极到源极短路，然后管子封装炸开）。还有个别管子封装不会炸开，而是漏极引脚会和PCB开路（焊锡已经粉末状）。所有烧毁的管子，有一点是共性，都是漏极引脚先升温，然后管芯升温，取下来的坏管的引脚下表面的焊锡都是黑色，上部面的焊锡正常。我们一直怀疑是漏极的引脚的焊锡老化导致阻抗升高。请问哪位资深PA专家点拨一下，由衷感谢。