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SEED-DIM138Kit ARM应用开发平台

#板卡评测 #板卡评测 585 人阅读 | 0 人回复 | 2012-09-06

SEED-DIM138是基于德州仪器(TI)OMAP-L138 处理器的评估套件。OMAP-L138 处理器集成了300-MHz ARM926EJ-S内核及300-MHz C6748 VLIW DSP核,并提供了丰富的外设接口。SEED-DIM138KIT采用DIMM插卡式设计,可以灵活方面的融入各种行业应用。板上资源包括:OMAP-L138、NAND FLASH、DDR2、电源、ENET PHY、JTAG等。板卡DIMM接口兼容1.8V和2.5V DIMM连接器。提供的外设接口包括:USB、网口、VPIF_IN、UPP、UART、I2C、SPI、SDIO、EMIFA、McBSP、McASP、SATA、LCD、GPIO等。特点:
           
  • 国内首家可以批量提供的基于TI?Omap系列器件的工业应用产品模组;       
  • 基于DIMM-200标准接口,连接方便,成本低廉;       
  • 产品级标准设计与生产,稳定可靠;       
  • 特有锁定孔设计,提供高强度的机械连接;       
  • 迷你尺寸,60mm×48mm,适合包括手持设备在内的多种应用;       
  • ARM926内核?+?高性能定浮点DSP。
性能参数:
           
  • CPU:ARM926?300MHz?+?C674x?300MHz       
  • 存储器:DDR?64MB?NAND?512MB       
  • 视频输入/输出接口       
  • 音频输入/输出       
  • 外设接口:板载以太网PHY,RTC实时钟,电源及复位系统       
  • 扩展总线:通过DIMM接口扩展了全部外设接口,MMC/SDIO、SATA、UART、?USB?Host、?USB?OTG2.0、10/100Mbps以太网、GPIO等?JTAG接口:14-pin
应用:
           
  • 电力自动化       
  • 智能控制       
  • 仪器仪表       
  • 智能家居

SEED-DIM138KIT 硬件用户手册.pdf

518.77 KB, 下载次数: 0

SEED-DIM138KIT 硬件测试程序用户手册.pdf

612.22 KB, 下载次数: 0

SEED-DIM138KIT 软件用户手册.pdf

1.29 MB, 下载次数: 0

SEED-DIM138 SEED-DIM_GB 硬件用户指南.pdf

1.38 MB, 下载次数: 0

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