CC256x Bluetooth/双模评估模块

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CC256x Bluetooth/双模评估模块采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。CC256x QFN EM 板可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件（如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232）进行工作。TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案，能够减少设计工作量，从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核，提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。
[size=0.83em]CC256x Bluetooth/双模评估模块特性

       

• Bluetooth 规格（v4.0）       
  
• 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT       
  
• StoneStreet One Bluetopia 堆栈（带多个配置文件）       
  
• 如有需要，可提供其他配置文件，如音频配置文件       
  
• 通过 FCC、IC、CE 认证       
  
• 高灵敏度（典型值 -93 dBm）       
  
• UART 接口       
  
• 4 层 PCB 设计
  

CC256x Bluetooth/双模评估模块包含项目

       

• 1 CC256x EM board with TI CC256x device with QFN package       
  
• 1 Jumper for MSP-EXP430F5438 board       
  
• 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board       
  
• Experimenter boards sold separately