GoKit 3开发板

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GoKit 3采用可扩展式的硬件设计方案。核心硬件是包括：功能扩展板、ESP8266WiFi模块。同时GoKit 3兼容标准Arduino接口、Hi3518E WiFi模块、语音模块等相关模组。GoKit3(V)开发套件的开发是通过MCU获取传感器数据或控制传感器的，所以GoKit3(V)的开发工作分两部分，一个是MCU端的开发工作，另一个是将数据点与语音控制命令绑定。下面分别介绍下这两部分的开发工作。ESP8266特点：

       

• 802.11 b/g/n       
  
• ?WIFI @2.4 GHz， 支持 WPA/WPA2 安全模式       
  
• ?超小尺寸模组 11.5mm*11.5mm       
  
• ?内置 10 bit 高精度 ADC       
  
• ?内置 TCP/IP 协议栈       
  
• ?内置 TR 开关、 balun、 LNA、功率放大器和匹配网络       
  
• ?内置 PLL、稳压器和电源管理组件       
  
• ?802.11b 模式下+ 19.5dBm 的输出功率       
  
• ?支持天线分集       
  
• ?断电泄露电流小于10uA       
  
• ?内置低功率 32 位 CPU：可以兼作应用处理器       
  
• ?SDIO 2.0、 SPI、 UART       
  
• ?STBC、 1x1 MIMO、 2x1 MIMO       
  
• ?A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔       
  
• ?2ms之内唤醒、连接并传递数据包       
  
• ?待机状态消耗功率小于1.0mW (DTIM3)       
  
• ?工作温度范围 -40 ~ 125℃