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ADI HMC574A RF开发板

#板卡评测 #板卡评测 1363 人阅读 | 0 人回复 | 2019-01-14

HMC574AMS8E是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高射入功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G基础设施、WiMAX和WiBro应用,典型插入损耗仅为0.3 dB。该设计在+8 V偏置时提供5 W处理性能和+63 dBm三阶交调截点。“关断”状态下,RF1和RF2反射短路。特点● 低插入损耗: 0.3 dB● 高三阶交调截点:+63 dBm● 隔离: 30 dB● 单正电源: +3至+8V● SMT封装: MSOP8应用● 蜂窝/3G基础设施● 专用移动无线手机● WLAN, WiMAX和 WiBro● 汽车远程信息系统● 测试设备

ADI HMC574A RF开发板(用户手册).pdf

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