硅传4.0低功耗CC2540低功耗蓝牙无线模块

硅传科技V

?CC2540低功耗蓝牙无线模块，基于TI公司的CC2540低功耗蓝牙SOC芯片，用户使用此模块可以彻底免除射频开发的困难。模块的数字接口部分全部引出，并扩展了模块存储空间，以满足协议栈升级以及功能扩展有足够的存储空间可以使用。软件部分支持业界领先的蓝牙4.0低功耗协议栈BLE?Stack软件包。方便客户开发出符合蓝牙4.0低功耗标准，或其它私有标准的产品，此模块成熟稳定、性价比较高。
模块基本特性：
(1)?BLE通道39个
(2)?GFSK调制方式，带RSSI功能，方便信号强度指示
(3)?拥有1Mbps的空中数据传送速率
(4)?可编程的输出功率有：-23,?-6,,?0,?4dBm
(5)?在4dBm的输出功率下，发送模式消耗32mA的功耗
(6)?在1Mbps数据传送速率下，接收模式消耗22mA的功耗
(7)?允许+/-?40ppm?32?MHz的晶振，本公司模块频率误差控制在+/-20PPM内
(8)?8KB?RAM?与联系?256KB?flash
(9)?接收灵敏度可达-93dBm@1Mbps
(10)睡眠时候的电流0.4uA
(11)供电电源为2V到3.6V
(12)唤醒时间都在uS级别;
(13)可以根据要求配置I/O口或者透明传输方式，也可以做二次开发
(14)Ti?产品的延续性好，CC2540/CC2541模块硬件兼容
(15)超小体积，模块尺寸：21*15mm
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用途：
???监控、遥控、遥测玩具、可用于2.4GHz低功耗蓝牙系统;可用于手机、平板外围附件;体育及休闲器材;消费类电子;USB收发Dongle;医疗保健设备等等。