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板层的设计

#开发软件 #开发软件 1073 人阅读 | 0 人回复 | 2021-01-30

主要看你想设计几层板?板子类型?# I/ z; Y, H  J
1.板     厚:双面最薄0.2mm,四层最薄0.35mm,六层最薄0.6mm,八层最薄0.9mm,十层最薄1.2mm......8 o0 l3 |6 N) ^( I& L4 j* w
2.板厚公差: ≤1.0mm  公差±0.1mm; 1.0-1.6mm  公差±0.13mm; ≥1.6MM,公差±10%。(二级标准)
3.最 小 孔:通孔要保证纵横比≤10:1,即板厚:最小孔。通孔最小0.15mm,激光钻孔最小0.1mm.
4.孔径公差: NPT ±0.05mm, PTH  ±0.075mm,Slot: ±0.13mm.0 c3 [2 h1 B0 D7 w. A" J+ V9 k" t
5.孔距板边≤0.4mm.
6.孔 到 线:四层,4.8mil; 六层,5.8mil;八层,7mil;十层,8mil。(批量)
7.线宽线距:最小2.5/2.5mil,常规3/3mil.
8.线距板边≤0.3mm.
9.PAD 与 PAD间距,0.15mm,不保留绿油桥。
10.BGA,最小BGA 0.18mm。
11.阻焊开窗单边最小0.05mm。
12.字符线宽最小0.17mm,字符高度最小0.7mm.

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