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新型以太网交换芯片实现

#开发软件 #开发软件 1339 人阅读 | 1 人回复 | 2021-03-10

Boradcom公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGSm与其前两代产品相比，具有极高的集成度、采用了嵌人式安全技术、增加了IPv6路由功能和无线局域网(WLAN)技术

新型以太网交换芯片实现.pdf

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沙发

Inner courage

发表于 2022-8-9 17:01:53 | 只看该作者

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