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[评测分享] 【Silicon Labs EFR32xG24 开发套件】-1-开箱体验

#板卡评测 #板卡评测 1452 人阅读 | 0 人回复 | 2022-12-04

本帖最后由 SensorYoung 于 2022-12-4 16:12 编辑

非常感谢电路城和管管提供的这次机会来体验功能强大的xG24板子。下面是外包装:


非常的简单,芯科科技的大logo非常显眼,打开包装盒,稍微P了一下,把正反面都放在了一起。可以看到背面可以放纽扣电池供电,也可以通过正面的USB供电晒一下全板福。

还是官方提供的图片比较清楚:

这个板子功能非常多,套件功能:
  • 基于 EFR32MG24B310F1536IM482.4 GHz 无线 SoC
  • +10 dBm,1536 kB 闪存,256 kB RAM,6x6 QFN48
  • SecureVault 高
  • AI/ML 硬件加速器
  • 数据包追踪接口
  • 虚拟 COM 端口
  • J-Link 板载调试器,支持 SWD
  • 外部设备调试
  • USB 连接
  • 用户 LED / 按钮
  • Si7021 RHT 传感器
  • 惯性传感器
  • 立体声麦克风
  • 压力传感器
  • 环境光传感器
  • 霍尔效应磁性传感器
  • CR2032 钮扣电池支持


下面是去官网链接上寻找相应的开发资源:https://cn.silabs.com/development-tools/wireless/efr32xg24-dev-kit?tab=getting-started
神奇的芯科提供了手把手的开箱教程贴心至极啊!咱也入乡随俗的跟着熟悉一次,致敬这个板子。毕竟也算近期芯科的主力产品了,上个月芯科搞了个蓝牙训练营,用到的就是同系列的xG24,还支持Matter哦!

接下来给板卡供电。EFR32xG24板卡支持纽扣电池供电和Micro-USB供电两种模式,本文用第二种方式:Micro-USB供电。

板子通电正常,同时串口列表中也能够显示使用了COM6。


本文到此就结束了,下面开会部署开发环境!


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