先辑HPM5E00开发板试用 - 工程新建与调试

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一、创建工程

        1、 新建工程文件夹（my_proj）

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        2、在工程文件夹中新建芯片板卡文件夹（my_board）和应用程序文件夹（my_app）

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        3、在官方SDK_V1.10.0文件夹中找到5E00板卡文件夹，将文件夹内容拷贝至my_board文件夹中，并修改yaml文件名

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        4、在官方SDK_V1.10.0文件夹中找到hello_world示例工程，将文件夹内容拷贝至my_app文件夹中

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二、生成工程程序

        1、进入官方SDK_V1.10.0文件夹中，启动start_gui.exe执行程序

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        2、选择创建好的本地工程文件夹路径

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        3、选择编译类型为flash_xip模式

        4、通过点击Generate按钮生成工程程序

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        5、为了工程本地化，通过点击Localize SDK for APP按钮，将SDK源文件本地化至本地工程文件夹中

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图1

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图2

三、启动工程

        1、进入my_app/my_board_flash_xip_debug/segger_embedded_studio路径下，打开后缀为.emProject的工程

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        2、右键工程，点击“Options”选项，配置调试工具为J-Link

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        3、连接J-Link，通过Target下的Connect J-Link选项，连接J-Link，如果连接成功，在IDE工具下方会显示如下界面

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        4、编译工程，选择Build下的Build my_proj - my_board选项，或者键盘上的F7按键，编译完成后，在IDE工具下方会显示如下界面，代表编译没问题

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        4、烧录工程，通过Debug下的Go选项，或者键盘上的F5按键，进行工程的调试，出现如下界面，代表进入Debug成功。

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