飞凌嵌入式参加8月份第三届工业计算机及嵌入式系统展

邦德老王

     第三届工业计算机及嵌入式系统展将于2014年8月6-8日在深圳会展中心举办。 飞凌嵌入式 会参加这个行业盛会。
     OK335xD开发板【展位号：2H18】采用TI AM335X主处理器,简单稳定的工业级开发平台，主频可达1GHz，-40℃-+85℃宽温，支持CAN、PROFIBUS、RS485等多种主流工业总线，双千兆网口。核心板8层PCB沉金工艺，保证最佳电气特性和抗干扰性。

应用领域：	工业控制与自动化， 通信及网络设备， 安防监控， 轨道交通， 电力电工， 汽车电子， 公共服务， 医疗电子， 物联网， 其他
产品名称：	OK335xD开发板
产品介绍：	TI AM335X主处理器,简单稳定的工业级开发平台，主频最高可达1GHz，-40℃-- +85℃运行温度，全面支持CAN、PROFIBUS、RS485等多种主流工业总线，支持双千兆网口，CPU共324个引脚，每个外设接口引脚多达8种功能配置。FET335xD核心板8层PCB沉金工艺，保证最佳电气特性和抗干扰性，机器表贴防误插连接器，确保稳定操作。OK335xD开发板底板硬件开源并引出大部分工业产品所需接口，真正千兆网络接口，提供更快传输速率。每块板卡都经过电磁、高低温、老化等各种环境检验，保证稳定运行。