飞凌嵌入式OK335xD 硬件手册

邦德老王

      OK335x 系列产品是由飞凌自主设计、生产和发行销售的高性能，工业级开发平台。开发平台采用了TI 公司的AM335X Cortex-A8 处理器，运行主频高达1GHz，AM335X 处理器集成了两个千兆网卡，集成了CAN 总线控制器，IIC 控制器，LCD 控制器，集成了PowerVR SGX530图形处理器，非常适合工业控制，多媒体终端等应用领域。
    飞凌AM335X 开发平台采用“核心板+底板”结构，这种分离设计是一种高效率，低成本的设计方式，核心板采用8 层PCB，底板采用2 层PCB，客户可以从我公司购买核心板，设计自己的底板，这样可以加速产品上市的时间，降低客户研发风险，为客户节约产品成本。
     针对AM335X CPU 的特性，飞凌公司开发了三款基于AM335X 的开发平台，产品名称为OK335xD 和OK335xS，OK335xS-II。OK335xD 的核心板和底板采用200 Pin 的双排针插座，方便核心板与底板插拔，OK335xS,OK335xS-II 产品的核心板与底板采用136 Pin 的邮票孔连接方式，这种连接方式使核心板和底板连接更稳定，适用于对产品高度和稳定性有特别需求的应用环境，
      OK335xD，OK335xS 和OK335xS-II 开发平台默认使用TI AM3354 处理器，运行主频800MHz/720MHz，运行温为-40℃~+85℃，均通过CE 和FCC 质量认证，确保产品在恶劣环境下面运行稳定，可靠。
      OK335xD开发平台基于TI AM335X处理器，运行主频最高达1G，支持Linux，WinCE，Android三大操作系统，及StarterWare裸机程序，可用于工业产品设计。飞凌嵌入式FET335xD/335xS-2工业级开发板通过CE FCC双认证。