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[原创] TI CC3200 Launchpad学习日记3:解读硬件环境

TI TI 3991 人阅读 | 0 人回复 | 2016-01-09

本帖最后由 Adrain_shine_3005336 于 2016-1-9 16:49 编辑

欧克,这是第3篇日记,一般在进行硬件开发之前,是需要首先熟读其Hardware的,也就是熟悉了解其硬件环境。上2篇主要是介绍其软件环境的搭建。下面详细介绍其板载硬件环境:


通过这2张图我们大致可以看出其板载资源的分布,同时注意:
1:CC3200内部集成了WIFi模块,是一个基于M4内核的芯片,挂接了一个32KHz和40MHz的晶振,WIFI在室外环境下的有效传输距离在200m范围内;
2:外部有一块8M的S-Flash存储芯片;
3:支持JTAG+SWD仿真调试
4:供电为3.3V,同时支持3种供电方式
             1:USB供电    2:外接2XX电池  3.外接扩展板进行供电
5:板载含有2个传感器:1加速度传感器:ACCBMA222
                                 2温度传感器:TMP006
     2个传感器是通过I2C协议进行通信
具体跳帽功能的选择可以参考官方的HardWare,以下为我做了注释的PDf:
CC3200 MCU LaunchPad Hardware User-.pdf (1.77 MB, 下载次数: 19, 售价: 2 与非币)


下面通过硬件原理图熟悉其各个模块:


CC3200管脚分布:



电源管理模块电路:


开关和复位模块电路:


LED显示模块电路:


下载调试模块电路:



串口通信模块电路:


存储模块电路:


外部传感器电路:
温度传感器电路:


加速度传感器:













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