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芯所向 至未来 智能汽车高峰论坛硬件论坛

2023/04/06
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芯所向,至未来!

BEST TECH Day 2023 | 智能汽车高峰论坛硬件论坛

黑芝麻智能携与非网与君一起逐梦前行,诚邀阁下莅临2023战略发布暨生态合作伙伴大会

秉持“用全球领先技术 做世界最好产品”的理念坚持初心,与众多伙伴一起共创同行,不断开拓探索前沿科技,共同推进中国芯片的快速发展

围绕黑芝麻智能战略升级和全新产品线发布的同时,我们将与来宾分享前瞻技术、共同探讨行业发展趋势,与志同道合的伙伴一起,为推进汽车行业发展同力协契!

春暖花开,芯潮澎湃!


注:议程下午转播硬件专场

黑芝麻智能

黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。自动驾驶芯片及算法供应商,华山系列芯片支持L2+级自动驾驶。

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市,股票代码2533.HK。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始,2023年推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求,同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。自动驾驶芯片及算法供应商,华山系列芯片支持L2+级自动驾驶。收起

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