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  • 刚刚,上海AI芯片龙头再启IPO!估值205亿
    燧原科技已完成新一轮辅导备案登记,即将启动IPO进程。该公司由腾讯、大基金二期和美图等多家知名投资方支持,总融资额超51亿元。燧原科技专注于AI领域云端算力产品的研发与销售,其第三代产品交付量达到5万卡,已成功应用于多个智能应用场景,并与腾讯等企业建立了紧密的合作关系。
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  • 英伟达:公布未来GPU发展路线,并将10亿美元投向诺基亚
    10月29日,英伟达在全球技术大会(GTC 2025)上公布了下一代GPU发展路线,计划2026年推出Vera Rubin超级芯片,2028年发布Feynman GPU架构。同时,英伟达宣布了一系列全新的合作伙伴关系,包括10亿美元投资电信设备企业诺基亚。
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  • 由 Memfault 驱动的nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
    由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台,使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布,通过Memfault技术驱动的nRF Cloud平台在 2025 年移动突破奖 (Mobile Breakthrough Award
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  • 三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
    三星半导体宣布与NVIDIA携手打造人工智能(AI)工厂,标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。 三星AI工厂将整合半导体制造的所有环节,从设计、工艺、设备到运营与质量管控,全面构建单一的智能网络。AI将对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化,使制造流程实
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  • 智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行
    2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA,高度认可芯和过去
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