CMP_CMP是什么意思

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

化学机械抛光（CMP）技术是半导体制造中重要的全局平坦化手段，通过化学和物理过程协同实现表面平整化。CMP工艺起源于解决大规模集成电路制造中的平坦化需求，并广泛应用在各种制造环节。CMP工艺的关键在于抛光机、抛光垫、抛光液的选择与调整，其中抛光垫材质多样，各有特点；抛光液成分复杂，需满足多项性能要求。尽管CMP技术在全球范围内得到广泛应用，但在研发方向和市场格局上仍存在挑战，尤其是在抛光液配方和国产化进程方面。

芯科技圈

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10/28 16:49

芯片制造 CMP

芯片制造的 “磨皮大师”！CMP核心要素大起底，工艺 + 设备 + 耗材一篇搞懂

半导体，国产替代核心材料全面突围！

半导体产业的卡脖子问题，说到底，绕不开一个字：材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料，就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基，缺一不可。没有它们，再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。过去很长一段时间，全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控，而中国只能大量依赖进口。近年来，随着中美科技博弈加剧，半导体国产替代按下加速键，这四大材料的突破，正在成为产业链自主化的关键一环

芯火相承

9787

09/29 11:30

国产替代半导体材料

CMP抛光垫：半导体与聚氨酯的第一次亲密接触

在半导体行业，有些东西很“显眼”——比如光刻机、EUV光源、晶圆；它们常常是新闻头条的主角。可你要真走进芯片工厂，会发现有那么一些“幕后小角色”，不张扬，却无处不在。今天我们聊的，就是这样一个角色——CMP抛光垫（Chemical Mechanical Polishing Pad）。 CMP抛光垫是什么？ CMP，全称化学机械抛光，是芯片制造中非常重要的一道工艺。顾名思义，就是一边靠化学反应软化材

芯火相承

1141

09/09 12:05

CMP 芯片工艺

CMP（化学机械抛光）的技术要点

CMP基本机理：通过化学腐蚀和机械磨削实现表面材料去除和平坦化。关键工艺要素包括浆料、抛光垫、工艺参数和后清洗。常见缺陷及其控制方法也进行了详细描述。先进工艺节点下，CMP面临多层互连、低k材料、铜互连和厚度公差收紧等挑战。总之，CMP的核心是化学与机械作用的平衡，缺陷控制至关重要，并且需要关注工艺窗口和实时监控。

老虎说芯

2101

09/04 10:20

CMP

半导体，国产CMP设备6颗新星

半导体制造中的CMP设备至关重要，几乎无人关注却不可或缺。全球市场几乎被美国应用材料和日本荏原垄断，其中AMAT占据64.1%份额，荏原占29.1%，合计达93.2%。然而，在国产化浪潮下，多家中国企业在努力追赶，包括元夫半导体、特思迪、晶亦精微、众硅科技、梦启半导体和合美半导体。这些企业正致力于打破技术壁垒，国产替代进口，尤其是在12寸量产、铜工艺突破和第三代半导体适配方面取得进展。尽管面临挑战，国产CMP设备有望在未来几年逐步缩小与国际巨头的差距。

芯火相承

3419

09/02 09:56

半导体设备 CMP

CMP

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