ROHM

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。收起

查看更多
  • ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3?”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。 电机的耗电量约占全球耗电量的60%,从能源效率的角度来看,
    546
    10/23 14:55
    ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
  • 体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。 与以往封装产品相比
    253
    10/17 07:05
    体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
  • 实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。 在电流检测领域,无论是车载市场还是工业设备市场,都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外,车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求,一直在大力开发适配度高的分流电阻器,为客户
    实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
  • ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”,该产品在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用,提供高可靠性的保护解决方案。 近年来,随着ADAS摄像头等应用的精度提升,其搭载的图像传感器的像素也越来越高。这使得产品无法对电
    ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极
  • 从 1700V 高耐压到高集成模块,罗姆构建 SiC 功率器件 “全能” 生态
    SiC功率器件因能效要求提升而市场需求旺盛,预计到2030年市场规模将达到164亿美元,CAGR约为30%。罗姆展示了其第4代SiC MOSFET技术和多种封装形式,包括TRCDRIVE pack?模块、DOT-247-7L模块和HSDIP20模块,这些产品在逆变器、充电器和其他应用中表现出色,提高了系统的功率密度和效率。
    2697
    09/30 21:01
    从 1700V 高耐压到高集成模块,罗姆构建 SiC 功率器件 “全能” 生态