特朗普施压，芯片巨头投资4300亿，在美建晶圆厂！

6月19日，芯片巨头德州仪器（TI）官宣，将在美国本土投资超过600亿美元（约合人民币4309亿），用于新建或扩建多达7家晶圆厂。

这是美国历史上对基础半导体制造业最大的一笔投资。这笔庞大投资背后，其实反映了多重压力和现实考量。

一方面，美国政府持续向本土科技企业施压，要求将关键制造环节从亚洲迁回本土，以降低对海外供应链的依赖。

未来甚至不排除在芯片进口上加征关税的可能。对于TI来说，如果此时不行动，不仅会面临政策风险，还可能错失《芯片法案》提供的补贴与优惠。

另一方面，德州仪器也面临来自中国模拟芯片厂商的激烈竞争。在“卡脖子”之外，市场上的价格战、渠道战正越来越难打，巩固本土制造能力已成企业自身发展的必然选择。

目前，TI在全球拥有15座工厂，而这轮集中投资，主要落在美国德克萨斯州和犹他州的三个地区。其中德州谢尔曼市将建设 SM1、SM2 工厂，SM3 和 SM4 也进入规划阶段，单谢尔曼一地的投资就达到400亿美元。另外，理查森、利希等地的现有产线也将扩建。

这些新产线将全部以300毫米晶圆为核心，生产模拟芯片与嵌入式处理器。虽然不像 GPU 那样被市场热炒，但这类“基础型芯片”才是每一台手机、每一辆汽车乃至医疗设备、工业控制系统都不可或缺的底层支撑。

德州仪器总裁 Haviv Ilan 在公告中强调：“我们正在大规模建设可靠、低成本的300毫米产能，这些芯片是几乎所有电子系统的核心。”

这不只是德州仪器一家企业的扩产动作。过去几个月，美光、格芯、台积电、英特尔等也在大举加码美国工厂建设，就连苹果、通用汽车这些非半导体企业，也在提升本土制造的比重。

可以看到，美国政府对芯片产业的扶持重心，已经从“押宝AI芯片公司”转向了“强化基础制造能力”。这背后是对未来供应链安全和自主可控的重视，也是对制造业底座重新建设的布局。

消息来源：德州仪器官网、BBC、彭博社