电镀时晶圆表面有哪些副反应？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：为什么电镀时晶圆表面有气泡，这是发生了什么反应？电镀时阴极的反应？

晶圆电镀机的阴极与晶圆相连。

现实中电镀并不完全理想

理想情况下，电镀用的电量完全用于沉积金属，也就是说，电流效率100%

实际情况：只有酸性镀铜及某些镀银等镀液几乎接近理想状况外，大部分的镀种都只有一部分电流用于金属沉积，其余部分产生了副反应，例如：

1，析氢反应

酸性溶液中：

中性或碱性溶液中：

2，高价金属离子还原为低价离子：

3，有机添加剂的还原：电镀过程中，在阴极表面存在还原电位，除金属离子还原外，部分有机光亮剂会被电子还原，断裂或重排，被还原生成还原产物，如胺类、醇类等

4，金属杂质的析出：

电流效率如何计算？

基于实际产物重量：

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