晶圆电镀时阳极的反应？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：晶圆电镀时阳极发生了什么反应，分析一下。晶圆电镀时，如果使用可溶性阳极，阳极的反应主要包括：

1，主反应：金属阳极氧化溶解

M 表示阳极金属（如Cu、Ni等）；

该反应将金属原子氧化成离子，补充进入镀液，使得电镀可以持续进行；

这是电镀系统的“金属源”。

2，副反应：氧气的生成

在高电流密度或阳极极化严重时，水电离生成的 OH? 会在阳极放电生成 O?；

导致阳极气泡产生、电流效率下降。

氯气的生成（在含氯体系中）

什么是阳极的钝化？阳极钝化是电镀过程中的一种不良现象，是指阳极由于某些原因，不再能正常释放金属离子进入溶液，导致阳极反应受阻甚至中断。主要原因：有些金属原子氧化后在阳极形成难溶盐类，或金属氧化物，这些膜阻止金属原子进一步溶解。宏观表现：

1，阳极表面发黑、变钝；

2，产生大量气泡；

3，镀层生长停止。

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