国际代工巨头宣布与国内顶级晶圆代工厂达成最终协议? 格芯的中国野心是什么？

01、宣布与国内本土头部晶圆代工厂达成最终协议！

8月6日最新外媒消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）在第二季度业绩会上披露，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，通过技术授权和产能共享，为海内外客户提供车规级CMOS芯片代工，规避地缘政治风险，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。

格芯没有披露这家中国合作晶圆代工厂的名称，但强调在这一合作协议的框架下，客户将受益于格芯的车工规级工艺技术和制造专长，以满足中国国内市场的需求。

大家评论区留言：讨论这家本土晶圆代工厂究竟是谁？ 车规级CMOS芯片的客户又有哪些？

根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释，与中国本地晶圆代工厂的合作将首要聚焦车规级CMOS技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。

02 、格芯是谁？全球半导体制造的“特色工艺标杆”

格芯—全球第四大晶圆代工厂（营收统计），格芯（GlobalFoundries）成立于2009年，总部位于美国纽约，业务覆盖12英寸晶圆制造、特色工艺研发及IP生态构建，服务网络遍布美洲、欧洲、亚洲。

与台积电、三星等聚焦先进制程（如3nm/5nm）工艺竞赛不同，格芯选择了一条不一样的“差异化突围”之路——深耕特色工艺（Specialty Process），在FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）、RF SOI（射频绝缘体上硅）、功率半导体、传感器等领域形成了独特技术壁垒。

FD-SOI工艺凭借超低功耗、高集成度、成本优化等优势，已成为物联网（IoT）、5G通信、汽车电子、人工智能边缘计算等新兴领域的“黄金工艺”。

目前，格芯在全球拥有11座晶圆厂（8座12英寸、3座8英寸），其中美国佛蒙特州、新加坡、德国德累斯顿的三大生产基地形成“三角布局”，支撑着每年超200万片12英寸等效晶圆的产能。而中国市场，早已被格芯列为“战略核心中的核心”。

03 、格芯的中国野心到底有多大？

2014年，格芯首次进入中国，在上海设立销售办公室；2017年，投资超百亿美元的成都12英寸晶圆厂（格芯成都）一期项目投产，成为中国西南地区首条12英寸特色工艺产线；2021年，格芯进一步深化本土化布局，与上海临港新片区签约建设“格芯临港先进制造基地”，聚焦12英寸FD-SOI及射频工艺；2023年，格芯中国研发中心在上海张江正式启用，汇聚200余名本土研发工程师，专注于特色工艺迭代与中国客户需求定制……

“‘在中国为中国’不是口号，而是从技术、产能到生态的全链条落地。”格芯中国区总裁王立嵘表示，“我们的目标很明确：成为中国半导体产业链中‘最懂需求、最能协同’的制造伙伴。”

这一中国战略的核心，体现在三个维度：

产能本土化：格芯在中国的总规划产能已超30万片/月（12英寸等效），其中成都工厂聚焦功率半导体与传感器，临港基地主攻FD-SOI及射频工艺，上海研发中心提供技术支撑，形成“研发-制造-应用”闭环。

技术定制化：针对中国客户的差异化需求，格芯推出“FD-SOI+”技术平台，开放工艺设计工具包（PDK）、IP核及设计支持服务，帮助客户快速开发低功耗物联网芯片、车规级MCU等产品。例如，某国内头部AIoT企业基于格芯22nm FD-SOI工艺开发的智能传感器，功耗较传统工艺降低40%，已广泛应用于工业监测设备。

生态协同化：格芯与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学等高校及科研机构建立联合实验室，在FD-SOI设计方法学、先进封装等领域开展攻关；同时，联合国内EDA工具商（如华大九天）、封测厂（如长电科技）打造特色工艺生态链，降低中小企业的创新门槛。

格芯在中国的工厂布局汇总（时间截至2025年8月）

1. 成都工厂

2017年启动建设，原计划分两期打造12英寸晶圆厂（180nm/130nm成熟制程），总投资超100亿美元，目标服务物联网、汽车电子等领域。但因技术路线调整（放弃7nm以下先进制程）及资金问题，2018年搁浅，2020年停工。

2023年由华虹集团接盘，更名为“华虹集成电路（成都）有限公司”，转型为成熟工艺产线（55nm/40nm），聚焦物联网、车规芯片，计划2026年量产

2. 上海研发中心

2023年启用，专注于FD-SOI、RF SOI等特色工艺的本地化适配，为汽车、通信客户提供技术支持。

与本地高校（如复旦、交大）及企业（如华为海思）联合研发，推动国产芯片设计生态

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