全球十大顶级晶圆代工厂一文全了解

在半导体产业的复杂生态中，晶圆代工环节犹如一座关键枢纽，连接着芯片设计与最终制造。2024 年，全球晶圆代工市场在技术迭代与市场需求的双重驱动下，呈现出激烈竞争与格局重塑的态势。

接下来，让我们跟着芯科技圈的步伐，剖析2024 年全球十大晶圆代工厂的详细情况。

1. 台积电（TSMC）台积电（TSMC）：行业巨擘，领航先进制程

背景与创始人：1987年由张忠谋创立于中国台湾，首创台积电开创性地构建了半导体垂直分工的全新商业模式，为行业发展开辟了崭新路径，避免与客户竞争，吸引了AMD、NVIDIA等设计巨头合作。张忠谋作为台积电的创始人，被誉为 “半导体教父”，现任董事长兼 CEO 魏哲家，在技术研发与企业运营方面展现出非凡才能，带领台积电在先进制程技术的赛道上持续领跑。

财务：2024 年，台积电再次展现出强大的市场统治力，全年营收约 900 亿美元，在全球晶圆代工市场的份额高达 62%。其中，3nm 工艺在第四季度的营收占比达到 26%，全年贡献了 18% 的营收；5nm 工艺在第四季度占比 34%，全年占比 34%。先进制程整体在第四季度贡献了 74% 的营收，成为台积电业绩增长的核心驱动力。

主流产品：全球首家量产3nm，2nm GAAFET技术2025年投产，主导AI/HPC高端市场。台积电在先进制程和先进封装COWOS技术领域一骑绝尘，3nm、5nm 工艺成为其核心竞争力凭借先进的极紫外光刻（EUV）技术，台积电能够为客户提供超高集成度、低功耗且高性能的芯片制造服务。

客户生态：苹果（占比超25%）、NVIDIA、AMD，形成“技术-客户”双壁垒。其中联发科、高通等通信芯片巨头，以及博通等半导体企业，均与台积电保持着长期稳定的合作关系。

2. 三星晶圆代工：IDM 模式下的多元竞争者

成立背景和管理层：2009 年，三星代工从三星电子内部独立出来，依托三星集团强大的 IDM 模式优势。2005年成立，晚于中芯国际，但通过挖角台积电技术骨干梁孟松，2014年率先量产14nm反超台积电。现任负责人崔时荣在推动三星代工的技术发展与市场拓展方面发挥着关键作用。

财务：2024 年，三星代工营收约 202 亿美元。尽管在先进制程方面取得一定进展，但受到市场竞争、客户结构调整等因素影响，营收增长面临一定挑战。在其营收构成中，存储业务代工占比超 40%，其中 HBM 及 DDR5 等高附加值存储产品的代工业务对营收贡献较大。

主流产品：三星代工在先进制程方面积极追赶，3nm GAA（Gate-All-Around）工艺已实现量产，成为全球少数掌握该技术的厂商之一。在逻辑芯片制造上，其 5nm 工艺也具备较强实力。同时，三星在存储芯片代工领域优势显著，如 HBM3E 等高带宽内存的代工技术处于行业领先水平。

客户：三星代工的客户涵盖了众多国际知名企业。高通作为全球领先的通信芯片厂商，部分芯片产品交由三星代工生产。AMD 在与三星的合作中，利用三星的先进制程技术提升芯片性能。此外，特斯拉等汽车制造商也与三星代工在车规级芯片制造方面展开合作。

3. 中芯国际（SMIC）：大陆龙头，成熟制程的中坚力量

成立背景和管理层：2000 年，张汝京怀揣着振兴中国大陆半导体产业的梦想，创立了中芯国际，总部位于上海。在成立初期，中芯国际面临着技术封锁、资金短缺等诸多困难，但凭借着坚韧不拔的精神和对技术创新的执着追求，逐渐在全球晶圆代工市场崭露头角。国家大基金的支持为中芯国际的发展注入了强大动力，助力其在技术研发和产能扩充方面不断突破。现任董事长刘训峰和 CEO 赵海军，在带领中芯国际应对复杂的市场环境和技术挑战方面，展现出卓越的领导才能。

财务：2024 年，中芯国际营收约 80 亿美元，同比增长 27%，展现出强劲的发展势头。12 英寸晶圆业务在营收中占比 80%，成为公司业绩增长的重要支撑。随着国内半导体产业的快速发展和国产替代需求的不断增加，中芯国际的市场份额逐步扩大。

主流产品：消费电子领域占比超40%是中芯国际的主要营收来源之一。智能手机芯片制造业务占比 24%，汽车 / 工业领域占比 8%，随着汽车智能化、工业自动化的发展，中芯国际在该领域的市场潜力巨大。

客户：在中国区，中芯国际的收入占比高达 85%，充分体现了其在国内半导体产业中的重要地位。华为海思在受到外部限制的情况下，与中芯国际保持紧密合作，共同推动国产芯片的发展。兆易创新作为国内领先的存储芯片和 MCU 芯片厂商，在芯片制造方面有着长期合作。汇顶科技在指纹识别芯片等领域与中芯国际合作，提升产品性能和市场竞争力

4. 联电（UMC）：成熟制程的深耕者

老牌差异化：1980年成立，台湾首家半导体公司，曹兴诚等八人在新竹科学园区创立了联电。公司最初以 DRAM 代工业务起步，经过多年发展，逐渐转型为专注于成熟制程的晶圆代工厂，专注高压/射频等特色工艺。

财务：2024 年，联电营收约 74.8 亿美元，同比增长 6.7%（第三季度数据）。在全球晶圆代工市场竞争激烈的环境下，联电通过优化产品结构、提升产能利用率等措施，实现了营收的稳步增长。

主流产品：通信领域是联电的重要营收来源，占比 39%。消费电子领域占比 29%，随着消费电子产品的不断创新和普及，联电在该领域的市场需求持续增长。汽车电子领域占比 18%，随着汽车智能化、电动化的发展趋势，联电在汽车芯片制造方面的业务有望进一步拓展。

客户：联发科作为全球领先的通信芯片和消费电子芯片厂商，与联电在多个产品领域展开合作。瑞昱在网络通信芯片、音频芯片等方面与联电合作密切。Dialog Semiconductor 在电源管理芯片等领域与联电合作。

5. 格罗方德（GlobalFoundries）：成熟与特色工艺的结合

成立背景和管理层：2009年从AMD分拆独立运营，成立的初衷是专注于成熟制程和特色工艺的研发与生产，为全球客户提供差异化的芯片制造服务。在发展过程中，格芯通过整合资源、加强技术研发，逐渐在全球晶圆代工市场树立了自己的品牌形象。格芯由原 AMD 高管团队创立，现任 CEO Thomas Caulfield 在带领格芯实现技术突破和市场拓展方面发挥了重要作用。

财务：2024 年，格芯营收约 69.6 亿美元，其中汽车业务增长 15%，成为公司业绩增长的亮点之一。在全球晶圆代工市场中，格芯凭借其特色工艺和稳定的产品质量，占据了一定的市场份额。

主流产品：格芯在 22nm FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺方面具有独特优势， 40nm BCD（双极 - CMOS-DMOS）工艺方面和RF（射频）芯片制造，格芯为汽车芯片、工业传感器等产品提供制造服务。

客户：格芯与众多国际知名企业建立了合作关系。英飞凌作为全球领先的半导体企业，在汽车芯片、功率半导体等领域与格芯合作密切。恩智浦在汽车电子、物联网等领域与格芯合作，共同开发高性能芯片产品。意法半导体在多个领域与格芯展开合作，借助格芯的特色工艺提升产品性能。

6. 华虹半导体：特色工艺与功率半导体的领先者

成立背景和管理层：1997 年，张文义创立了华虹半导体，总部位于上海。华虹半导体在成立之初，就专注于特色工艺和功率半导体的研发与制造，致力于为国内半导体产业提供关键支撑。2025年8月宣布收购兄弟公司华力微。现任 CEO 唐均君在推动华虹半导体的技术创新和市场拓展方面发挥了重要作用。

财务：2024 年，华虹半导体营收约 31.96 亿美元，同比增长 12.8%（第三季度数据），绩实现稳步增长。

主流产品：华虹半导体在 55nm BCD 工艺方面处于国内领先地位，该工艺在功率半导体制造中具有重要应用。公司的 IGBT 芯片制造技术成熟，为新能源汽车、工业控制等领域提供关键支持。在超级结 MOSFET 芯片制造方面，华虹半导体也具备较强实力，满足了市场对高效功率器件的需求。此外，华虹半导体在显示驱动 IC?和NOR Flash等领域也有一定市场份额。

客户：意法半导体在与华虹半导体的合作中，利用其 55nm BCD 工艺制造高性能芯片。比亚迪作为国内新能源汽车的领军企业，与华虹半导体在 IGBT 芯片制造方面展开深度合作。士兰微在功率半导体等领域与华虹半导体合作，共同推动国内半导体产业的发展。

7. 高塔半导体（Tower Semiconductor）：特色工艺的整合者

成立背景和管理层：1993年创立于以色列，2015年收购Tower?Jazz等工厂扩充产能，高塔半导体致力于在特色工艺领域打造全球领先的晶圆代工服务提供商，专攻模拟/射频芯片。Russell Ellwanger（原 Jazz CEO）在高塔半导体的合并和早期发展中发挥了重要作用。现任 CEO Rahul Sachdev 推动公司快速发展。

财务：医疗传感与光学器件为主，2024年Q2营收3.51亿美元。

主流产品：高塔半导体在 RF SOI（射频绝缘体上硅）工艺方面具有技术优势，为 5G 基站、物联网等领域的射频芯片制造提供服务。其 SiGe（硅锗）工艺在高速、低噪声芯片制造方面表现出色，应用于光通信、雷达等领域。在 CIS（图像传感器）制造工艺上，高塔半导体也为安防监控、智能手机摄像头等产品提供支持。

客户：博通作为全球领先的半导体企业，在射频芯片等领域与高塔半导体合作密切，利用其 RF SOI 工艺制造高性能的通信芯片。意法半导体在多个产品线中与高塔半导体合作，借助其特色工艺提升产品性能。此外，在汽车电子领域，高塔半导体与部分汽车零部件供应商展开合作，

8.世界先进（VIS）：（Vanguard International Semiconductor）：特色制程的深耕者

成立背景和管理层：1994 年，世界先进在新竹科学园区成立，其创始团队由 13 家台企联合组成，台积电在其中发挥了重要的引领作用。公司最初的成立旨在为台湾地区的电脑制造业解决当时 DRAM 全球价格暴涨的问题。然而，随着 2000 年全球 DRAM 产能过剩，世界先进果断转型，将业务重心转向晶圆代工领域。

财务：2024 年，世界先进受到消费类需求走弱的影响，晶圆出货量和产能利用率有所下降。2024 年第四季度，晶圆出货和产能利用率的下滑部分被平均单价的增长所抵消，营收环比下滑 2.3% 至 3.57 亿美元。

主流产品：高压制程、超高压制程、BCD（双极 - CMOS - DMOS）等特色制程技术方面具有深厚的技术积累。在显示驱动 IC（DDI）制造领域，世界先进占据了重要市场份额，为液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）等提供高质量的驱动芯片制造服务。

客户：在显示领域，与京东方、华星光电等全球领先的面板制造商紧密合作，为其提供显示驱动芯片的制造服务。在消费电子领域，与联发科、瑞昱等半导体企业合作，共同开发和生产应用于智能手机、电脑等产品的芯片。

9.力积电（PSMC）：（Powerchip Semiconductor Manufacturing）：从存储到多元代工的转型者

成立背景和管理层：1994 年，力积电在新竹成立，作为台湾地区最大的存储器芯片制造公司，其成立初期专注于 DRAM（动态随机存取存储器）的生产。力积电经历了全球 DRAM 市场的剧烈波动，在 2010 年全球 DRAM 市场进入长达十年的衰退周期并彻底崩盘后，力积电债台高筑。力积电于 2014 年开始转型，涉足 12 英寸晶圆制造领域，逐步向多元化的晶圆代工业务发展。

财务：2024 年，由于内存代工与消费类相关需求皆走弱，力积电的营收受到一定影响。2024 年第四季度，营收环比下滑 0.7% 至 3.33 亿美元。

主流产品：为客户提供 DRAM 等存储芯片的制造服务。在定制化逻辑集成电路方面，力积电为客户提供从芯片设计到制造的一站式服务，产品应用于消费电子、通信等领域。

客户：在消费电子领域、在通信领域和在存储芯片方面，与一些存储产品供应商保持合作关系，尽管业务规模有所调整，但仍为其提供 DRAM 等存储芯片的代工服务。

10.合肥晶合（Nexchip）：显示驱动芯片代工的主力军

成立背景和管理层：2015 年，合肥市政府与台湾力晶科技合作，力晶以技术作价 20 亿入股，合资成立了合肥晶合集成。公司成立的初衷是为了满足国内对显示驱动芯片的巨大需求，尤其是在 2014 年京东方全面量产 LCD 面板后，显示驱动芯片仍依赖进口的情况下，合肥晶合集成肩负起了推动显示驱动芯片国产化的重任。

财务：2024 年，合肥晶合集成虽然面临面板相关 DDI 驱动芯片拉货放缓的挑战，但凭借 CIS、PMIC 等产品维系了出货动能。2024 年第四季度，营收环比增长 3.7% 至 3.44 亿美元，全年营收实现了稳步增长。

主流产品：合肥晶合集成 80% 的产能集中在显示驱动芯片（DDI）制造领域，产品涵盖了液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）等各类显示面板的驱动芯片。公司也在积极拓展其他领域的芯片代工业务，如 CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）等，以实现产品多元化发展。

客户：合肥晶合集成的主要客户是国内的面板制造企业，京东方作为全球最大的面板制造商之一，是合肥晶合集成最大的客户。此外，华映科技、维信诺等国内知名面板厂商也是其重要客户。

2024年全球十大晶圆代工厂关键数据表