载流计算对于PCB设计至关重要,它能够帮助设计者精准地确定走线和过孔在特定电流下的温升情况,有效规避因过流引发的发热问题,进而防止电路板损坏或性能下降。
通过载流计算,设计者可以根据电流需求合理选择走线宽度和铜箔厚度,在有限的空间内实现最优的布线方案;在进行载流能力计算时,还需综合考虑PCB的散热环境,确保其在允许的温升范围内稳定运行。fanyskill脚本提供了一个非常实用的功能--“载流线宽计算”工具,可以快速计算电流所需线宽大小。
1、如图1所示执行菜单命令“Fanyskill-辅助功能-载流线宽计算”随即弹出如图2所示“载流计算器”对话框,在弹出的对话框中可对电流、铜厚、温升进行设置,随后单击“载流计算”选项,即可计算出此电流所需线宽大小。
①电流:根据自己原理图所标注的电流大小进行填写;
②铜厚:一般分为内层铜厚和外层铜厚,外层一般是1OZ,内层一般是0.5OZ;单位建议选择oz/in.^2(盎司)。
③温升:pcb温度的变化;一般允许温度上升10度,是指pcb板在工作后比环境温度高10度,单位选择C。
④外层线宽/内层线宽:根据电流大小计算后的值,单位可根据自己习惯进行选择。
2、如图3所示,电流1A、铜厚1盎司、温升10度,在pcb走线时外层线宽需要走0.3MM,内层线宽需要走0.8MM以上才可满足载流。
视频教程:Cadence Allegro Skill功能介绍及Skill脚本下载
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