芯耀
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在全球存储芯片市场迎来“量价齐升”黄金周期的背景下，国内DRAM领域龙头企业长鑫存储的上市进程取得关键突破。10月9日，长鑫存储母公司长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）披露首期IPO辅导进展公告，标志着为期两个月的首轮辅导正式完成，为后续申报上市扫清重要障碍。
作为国内唯一实现通用型DRAM量产的IDM企业，长鑫存储的资本化进程备受行业关注。此次辅导由中金公司与中信建投联合牵头，配置了罕见的34人豪华辅导团队——中金公司派出18人小组，中信建投组建16人团队，且两家机构均在本期新增3名核心成员强化力量。据资深投行人士分析，如此大规模的辅导阵容，既源于企业业务链条长、分子公司众多带来的核查复杂度，也为应对辅导周期内的人员变动风险、保障申报合规性预留了空间。同步参与的还有德勤华永会计师事务所与上海市锦天城律师事务所，形成财务、法律、投行多维度协同的专业支撑体系。
辅导期间，团队通过实地深度调研替代传统线上沟通，围绕法规适配、公司治理等核心模块开展针对性培训。更关键的是，本次辅导成功解决了两项制约上市的核心问题：一是完成职工代表董事选任，任命谢树民为职工代表董事，进一步完善公司治理架构；二是推动合肥长鑫等核心股东获得“国有法人股”标识批复，彻底厘清股权性质，为股权合规化奠定基础。
成立于2016年的长鑫存储，已实现中国大陆DRAM芯片从0到1的突破，其19nm DRAM产品良率超90%，DDR5高频内存可满足AI服务器需求，已进入华为云、浪潮信息等核心供应链，同时HBM3e高端产品原型设计完成，计划2026年试产。截至2024年3月，公司投前估值已达1399.82亿元，市场预计其2025年出货量将增长50%，全球市场份额有望从6%提升至8%。
当前，全球存储芯片市场正迎来行业景气周期，三星、SK海力士等国际大厂年内第二轮提价15%-30%，WSTS预测2025年全球市场规模将达1890亿美元，同比增长13%。在此背景下，长鑫存储的上市进程备受期待。辅导团队透露，下一阶段将深化细节问题核查优化，按要求定期报送进展，市场预计公司最快有望于2025年底或2026年初提交IPO申请。若成功上市，这家“中国版美光”将成为A股半导体领域的重量级玩家，为国产存储芯片的技术突破与产业链升级注入资本动力。
