芯耀
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RFID技术以非接触式识别、精准识别、抗恶劣环境及数据实时更新等特性，成为半导体智能制造的关键数据采集手段。通过将TI标签植入到晶圆载具（FOUP、FOSB）上，实现对晶圆批次、工艺参数、测试状态等全生命周期的动态管理。而半导体探针台作为芯片性能监测的核心设备，在检测芯片时需要快速精准地识别，二者的结合为探针台智能化升级提供了数据基石。
一、RFID在探针台上的应用场景
晶圆信息自动匹配与测试流程启动
在探针台工位部署半导体RFID读写器JY-V640，当晶圆载具进入测试区域时，半导体RFID读写器自动读取标签内的晶圆批次、尺寸、工艺阶段等信息，并与MES系统实时交互，触发预设测试程序。
测试数据实时关联与质量追溯
测试完成后，探针台将良率数据、失效芯片坐标等关键指标信息上传数据系统，并与该批次晶圆载具上的TI标签进行绑定，形成“晶圆ID-测试数据-设备状态”的闭环关联，通过读取TI标签信息，可快速追溯单颗芯片的测试历程。
二、RFID技术对半导体探针台智能化的核心提升
测试效率提升：通过RFID技术的非接触式自动识别替代传统的人工扫描、条码识别，晶圆测试准备时间大幅缩短。
测试精度与可靠性增强：低频的半导体RFID读写器通过一对一精准识别，识别率与识别准确率高，为晶圆测试提供了精准的数据支撑。
全流程数字化追溯：RFID标签存储的完整测试数据（含操作人员、设备ID、环境参数等），工作时自动记录数据并上传，在出现问题时可快速调取数据并精准定位问题环节。
三、应用产品
健永科技专为半导体制造行业研发生产的半导体RFID读写器JY-V640具有以下特点：
多协议兼容：支持标准工业半导体SECS协议与Modbus RTU协议；
操作便捷：读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS485通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议
兼容CID载体：RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B
RFID技术通过构建“数据-决策-执行”的智能化闭环，为半导体探针台的智能化升级提供了技术支撑。精准的数据有助于进一步实现半导体探针台的测试流程自主优化，为先进制程芯片的大规模量产提供核心支撑。
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