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(C)LLC谐振OBC最佳方案?三星电机推出1000V车用MFC高压电容

10/21 08:14
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三星电机推出面向电动汽车高压电力电子的MFC型高压陶瓷电容新品 CL55C543JI6MPN#,尺寸为2220inch(5.70 × 5.50 mm),介质等级C0G,可工作温度范围-55到125°C,额定电压1000 V,额定电容54 nF。该器件为Molded Frame Capacitor(MFC)结构,针对高压谐振和高可靠性场景进行了设计,可提供样品与技术支持。

产品主要参数(规格表)

属性 数值
型号 CL55C543JI6MPN#
封装尺寸 2220inch 5.70×5.50 mm
额定电压 1000 V
介质温度系数 C0G(-55 to 125°C)
额定电容 54 nF
结构类型 Molded Frame Capacitor (MFC)
样品状态 可提供

设计目标与应用场景

面向车载电力电子:OBC(车载充电器)、逆变器、DC-DC转换器无线充电(WPT)、电池管理系统(BMS)、压缩机与泵等高压子系统。

解决关键问题:在高压环境下维持稳定谐振频率、低ESR以减少能量损耗、在长时间高应力工作下保证耐久性与温度稳定性。

典型使用位置:LLC谐振回路的谐振电容、直流链路/中间回路的高压旁路与滤波、以及高压隔离侧的抗干扰组件。

三星电机指出,高压MLCC被用来确保电力转换与电池管理等关键电路的稳定性与安全性。

技术要点与电路设计价值

稳定电容值(C0G)

C0G介质在温度变化下电容值几乎不变,适合谐振回路以保持固定频点,降低相位与增益漂移风险。

高压设计与可靠性

1000 V 额定提供充裕的安全裕度,用于高压电池充放电及变换器侧,减小因瞬态过压带来的失效概率。

低ESR与低ESL特性

低等效串联电阻与低等效串联电感减少谐振回路的能量损耗与发热,利于LLC等高效率拓扑实现更优的转换效率与更小的散热需求

封装与机械性能

2220inch较大的体积支持更高电容量与更好的电介质间距,从而提升耐压与寿命;MFC结构增强封装机械强度,适应汽车振动与冲击工况。

三星电机

三星电机

1973年,三星电机(SEMCO)从一个电子组件生产厂家开始,通过倡导创新的企业文化,创造出超一流制造竞争力。公司逐步导入了TPM、6SIGMA、TPS、奇才HOUSE 等先进的革新体系,凭借其核心技术,成为韩国电子组件产业之中枢的同时,将产品国际化,并走向世界。成为全球著名电子产品核心部件供应商,主要生产手机、电脑等数码产品核心部件。

1973年,三星电机(SEMCO)从一个电子组件生产厂家开始,通过倡导创新的企业文化,创造出超一流制造竞争力。公司逐步导入了TPM、6SIGMA、TPS、奇才HOUSE 等先进的革新体系,凭借其核心技术,成为韩国电子组件产业之中枢的同时,将产品国际化,并走向世界。成为全球著名电子产品核心部件供应商,主要生产手机、电脑等数码产品核心部件。收起

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