芯耀
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【 摘要前言 】
在2025年DesignCon展会上，Samtec展示了多个现场产品演示，呈现了224 Gbps PAM4互连解决方案。
其中与我们的合作伙伴博通共同推出的演示尤为引人注目。该评估平台融合了博通业界领先的200G SERDES技术与Samtec的Si-Fly? 高密度共封装铜缆系统。
Si-Fly? HD CPC是业界占位密度最高的耐用型互连方案，可在95×95mm的芯片基板上实现102.4T带宽（即 512通道 × 200G）。?
【 演示细节 】
共封装铜缆连接消除了BGA扇出和PCB中的插入损耗，实现了完整的无源DAC 224G通道，兼具卓越性能与低成本优势。
【 两大演示平台：】
——01 第一平台
第一平台用于评估Samtec Si-Fly? HD共封装铜缆与博通200G SERDES的性能。
信号先通过30mm的博通基板，再经150mm的Samtec Samtec?Ultra Low-skew双同轴线缆回环，总通道损耗为 20dB。四个通道的性能表现为误码率低至e-13（近乎无错），这在某些AI架构的芯片间互连中具有巨大潜力。
——02 第二平台
第二平台的200G信号路径模拟典型数据中心应用场景（中板到前面板，通过无源DAC线缆回环）。
具体而言，200G信号经Si-Fly? HD线缆组件、254mm（10 英寸）Samtec Ultra Low-skew双同轴线缆，连接至Samtec?OSFP前面板连接器，再穿过1 米长的无源DAC线缆，通过类似通道回环至博通SERDES。即便总通道损耗达48dB，该通道仍实现了的误码率e-13—— 这为设计高性能低成本通道提供了有力参考。
随着今年晚些时候高性能224G?Flyover? OSFP产品的推出，该性能还将进一步提升。
【 小 结 】
这两大现场演示均为业界首创，我们期待它们为共封装连接技术的未来发展指明方向。
