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文章聚焦 OCP（开放计算项目）服务器的市场现状、 workload 导向型设计、全层级技术方案及能效对比。详细内容可参阅“2025 OCP APAC Summit（Server合集上）”，“2025 OCP APAC Summit（Server合集下）”。
一、服务器市场现状与趋势
OCP 架构 adoption 现状：中小企业（S&M）对 OCP 架构的采用率较低，仍以传统架构为主；但市场存在 “打破厂商锁定” 的需求，亟需多样化的渠道 OCP 服务器产品。workload 与能效需求：大量 workload 可通过优化服务器设计提升能效（PUE）；随着 AI、数据库分析等 workload 增长，数据中心功耗持续攀升（Omdia 预测 2028 年 AI 相关功耗将显著高于其他场景），传统风冷（EIA 标准）已难以满足高功率密度需求，向 OCP 液冷（DLC）转型成为关键时机。液冷市场增长：数据中心液冷收入呈快速上升趋势，涵盖芯片直冷（单相 / 双相）、浸没式（单相 / 双相）等技术，其中 OCP 标准液冷因兼容性与扩展性优势，成为未来主流方向之一。
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二、OCP 架构下的 workload 导向型服务器设计
针对不同场景需求，技嘉推出三类核心 OCP 服务器，均以 “高扩展性、高能效” 为核心，适配 2OU（2 机架单元）等紧凑形态：
1. 云、计算服务器（Cloud/Compute Server）
目标 workload：云原生、容器集群、高可用 VM 集群、内存数据库。核心设计：2OU chassis 集成 2 个节点，每个节点含 2 个 E1.S 启动硬盘（支持 RAID0/1）、8 个 E3.S Gen5x2 数据硬盘（NVMe），配备 4 个 ORv3 夹层插槽（支持 100-400GbE 网卡 / SmartNIC）与 2 个半高 PCIe Gen5 x16 插槽；数据存储依赖外部共享存储，本地 NVMe 主要用于缓存，优化东西向流量处理。
2. GPU 服务器（GPU Server）
目标 workload：AI 训练 / 推理、高性能计算。核心设计：2OU 单节点形态，含 2 个 E1.S 启动硬盘、8 个 E3.S Gen5x2 数据硬盘、4 个 ORv3 夹层插槽，支持英伟达 HGX H200（4 卡）、AMD MI350x/355x 等 GPU；可扩展 CXL 内存扩展卡加速元数据处理，4 个 PCIe Gen5 网卡插槽保障节点间高速通信。
3. 存储服务器（Storage Server）
目标 workload：温数据存储、全闪存阵列。核心设计：2OU 单节点集成 32 个 E3.S Gen5x2 数据硬盘，4 个半高 PCIe 插槽支持 Gen5 HBA/RAID 卡；另有 2OU 32 盘位 JBOD（TO24-JD 系列），提供多模式支持（如 JD1 支持 2 主机 + 32 硬盘的 HA 架构，JD3 支持 2 主机各 16 硬盘），均搭载 AST2520 BMC 与 Supervyse? OpenBMC 固件，保障存储可靠性与可管理性。
三、全层级设计方案（系统 - 机架 - 冷却）
1. 系统级：供电与硬件扩展
供电：采用 OCP V3 48V 直流供电架构，支持单节点高功率需求，机架级可扩展至 15KW、33KW、66KW；提供 33KW 电源架（兼容 OCP 21 英寸与英伟达 19 英寸标准），优化供电效率。硬件兼容：支持 AMD EPYC 9004/9005、英特尔至强 4-6 代处理器，PCIe Gen4/Gen5，下一代 NVMe 存储（U.3/EDSFF）及 GPU（PCIe/SXMx/OAM 形态）。
2. 机架级：标准化与灵活性
机架规格：推出 GCT UQD-06 机架，44OU 高度（2286.0mm）、800mm 宽度，支持 1200mm（基础）/1450mm（带 RDHX 后门热交换器）深度；承重 1400kg，支持 1-8OU 粒度的托盘灵活配置，适配混合 workload。连接与维护：采用独立侧连接器布局，1OU 单元可兼容服务器与 manifold（集管）；半盲插设计（30-45 秒更换），供应链开放（Parker、Danfoss 等），兼顾企业数据中心的多样性需求。
3. 冷却级：OCP 液冷方案
技术路线：支持沉浸式液冷与芯片直冷（DLC），适配 OCP 先进冷却标准；推出 OCP GigaPOD 解决方案，单 POD 含 32 个 GPU 节点、2 个管理节点、22 个存储节点，实现计算 - 存储 - 管理的一体化液冷部署。
四、能效对比：OCP vs EIA（32 机架 DLC 场景）
通过全年功耗数据对比，OCP 架构在能效上显著优于传统 EIA 架构，核心差异如下：
风冷场景：从 EIA 风冷切换至 OCP 风冷，8OU 配置实现约 4.59% 的 AC 功耗降低，80OU 配置降低约 12.13%。液冷场景：OCP 风冷切换至 OCP DLC，功耗进一步降低 7.91%；全年 PUE 对比中，OCP DLC 的月度平均 PUE（1.148-1.196）低于 EIA DLC（1.157-1.205），主要因 OCP 架构优化了冷水系统功耗（如 OCP 总冷却水泵功耗 66.1KW vs EIA 68.7KW）与冷水机负载（OCP 206.1RT vs EIA 255.1RT），减少能源损耗。
五、总结与核心挑战
1. 核心结论
workload 对齐：OCP 服务器需通过市场导向的翻译机制，匹配多样化 workload 与平台，解决企业产品选择有限的问题。机架与互操作性：OCP 机架的通用性（如液冷方案可选 DLC 或 RDHX）是企业部署的关键决策因素，标准化可降低 adoption 门槛。能效紧迫性：2024-2026 年数据中心功耗预计增长 196%，供电网络的铜损（I?R）随规模扩大愈发显著，OCP 48V 供电与 DLC 冷却可有效缓解。
2. 现存挑战
液冷生态不足：DLC 虽已成为主流热管理方案，但 OCP 液冷的企业级推广受限于渠道产品生态不完善，需更多厂商参与构建兼容组件。
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