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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4610H-702-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| MMBT2907ALT1G | 1 | Rochester Electronics LLC | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-236AB, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 318-08, 3 PIN |
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$0.09 | 查看 | |
| Q6030LH5TP | 1 | Littelfuse Inc | Alternistor TRIAC, 600V V(DRM), 30A I(T)RMS, TO-220AB, ROHS COMPLIANT, ISOLATED TO-220AB, 3 PIN |
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$5.42 | 查看 |
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