SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

02/24 09:27 作者：恩智浦

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SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。

封装摘要

引脚位置代码：Q（四平面）

封装类型描述代码：HXQFN32

行业封装类型代码：HXQFN32

封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）

封装主体材料类型：P（塑料）

安装方法类型：S（表面贴装）

发布日期：2011年11月30日

制造商封装代码：SOT1318

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
0734120110	1	Molex	RF Connector, Female, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.85	查看
VSSRC20AD330470UF	1	Vishay Intertechnologies	RC Network, T-Filter, 1W, 33ohm, 0.000047uF, Surface Mount, 20 Pins, SSOP, ROHS COMPLIANT				暂无数据	查看
CRCW0603330RFKEAC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 330ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP		ECAD模型下载ECAD模型		$0.06	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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