sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）

封装信息：

封装型号：SOT1945-1

封装类型：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）

引脚数量：180

间距：0.5毫米

封装尺寸：8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米

制造日期：2017年10月12日

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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