SOT1020-3，LFBGA256封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1020-3，LFBGA256封装

LFBGA256封装，它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装，有256个引脚。

封装摘要：

引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LFBGA256
封装类型行业代码：LFBGA256
封装风格描述代码：LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2021年8月3日
制造商封装代码：98ASA01243D

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BSS138-7-F	1	Diodes Incorporated	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3		ECAD模型下载ECAD模型		$0.23	查看
2-520184-4	1	TE Connectivity	ULTRAFAST 250 ASSY REC 22-18 TPBR LP		ECAD模型下载ECAD模型		$0.44	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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