sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材质，热增强型超薄四边平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材质，热增强型超薄四边平封装

封装概要

引脚位置代码Q（四边形）

封装类型描述代码HVQFN28

封装类型行业代码HVQFN28

封装风格描述代码QFN（热增强型超薄四边平封装；无引线）

封装材料类型P（塑料）

安装方法类型S（表面安装）

发布日期2020年1月15日

制造商包编码98ASA00993D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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