硬件工程师手册

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第一章??概述
第一节??硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程
§1.1.2 硬件开发的规范化
第二节??硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责
§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术
第二章??硬件开发规范化管理
第一节??硬件开发流程
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍
§3.2.2 硬件开发流程详解
第二节??硬件开发文档规范
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解
第三节??与硬件开发相关的流程文件介绍
§3.3.1 项目立项流程
§3.3.2 项目实施管理流程
§3.3.3 软件开发流程
§3.3.4 系统测试工作流程
§3.3.5 中试接口流程
§3.3.6 内部验收流程
第三章??硬件EMC设计规范
第一节??CAD辅助设计
第二节??可编程器件的使用
§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数
§3.2.2 FPGA的开发工具的使用
§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数
§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具
§3.2.5 VHDL语音
第三节??常用的接口及总线设计
§3.3.1 接口标准
§3.3.2 串口设计
§3.3.3 并口设计及总线设计
§3.3.4 RS－232接口总线
§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法
§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法
§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法
第四节??单板硬件设计指南
§3.4.1 电源滤波
§3.4.2 带电插拔座
§3.4.3 上下拉电阻
§3.4.4 ID的标准电路
§3.4.5 高速时钟线设计
§3.4.6 接口驱动及支持芯片
§3.4.7 复位电路
§3.4.8 Watchdog电路
§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器
第五节??逻辑电平设计与转换
§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准
§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换
第六节??母板设计指南
§3.6.1 公司常用母板简介
§3.6.2 高速传线理论与设计
§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接
§3.6.4 布线策略与电磁干扰
第七节??单板软件开发
§3.7.1 常用CPU介绍
§3.7.2 开发环境
§3.7.3 单板软件调试
§3.7.4 编程规范
第八节??硬件整体设计
§3.8.1 接地设计
§3.8.2 电源设计
第九节??时钟、同步与时钟分配
§3.9.1 时钟信号的作用
§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试
第十节??DSP技术
§3.10.1DSP概述
§3.10.2DSP的特点与应用
§3.10.3 TMS320C54X DSP硬件结构
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程
第四章??常用通信协议及标准
第一节??国际标准化组织
§4.1.1 ISO
§4.1.2 CCITT及ITU-T
§4.1.3 IEEE
§4.1.4 ETSI
§4.1.5 ANSI
§4.1.6 TIA/EIA
§4.1.7 Bellcore
第二节??硬件开发常用通信标准
§4.2.1 ISO开放系统互联模型
§4.2.2 CCITTG系列建议
§4.2.3 I系列标准
§4.2.4 V系列标准
§4.2.5 TIA/EIA系列接口标准
§4.2.5 CCITTX系列建议

参考文献
第五章 物料选型与申购
第一节 物料选型的基本原则
第二节 IC的选型
第三节 阻容器件的选型
第四节 光器件的选用
第五节 物料申购流程
第六节 接触供应商须知
第七节 MRPII及BOM基础和使用