【百度大脑AI计算盒FZ5C】散热性能测试 + 视频

robe.zhang

EdgeBoard边缘AI计算盒的颜值很高，上一篇文章写过了：

【EdgeBoard边缘AI计算盒】开箱、拆机 + 视频

这篇文章的关注点还是EdgeBoard边缘AI计算盒的外壳，这次看看金属外壳的散热性能

测试视频：

https://v.youku.com/v_show/id_XNTExNzI4NTEyOA==.html

计算盒的的顶盖和两个侧面是一体的，全金属铝合金材质，通过导热硅脂和电路板上的芯片接触，充当计算盒的无风扇被动散热器

被动散热器散热效果怎么样，笔者设计了一个温度压力实验，让芯片满负载运行情况下，记录芯片的温度数据，通过温度变化曲线来看被动散热效果和被动散热的特点

实验设计

温度压力测试程序，没有使用现成的各种工具，是自己写的一个小程序，使用 python3 多进程编程，模拟平时使用的情景，开启 6 个压力测试进程并行运行，其中一个 AI 预测进程，用于让 PL/FPGA 满负载运行，其他5个编译程序的进程，用于让 PS/ ARM cortex A53 四核CPU满负载运行，这 6 个压力测试进程不间断循环运行模拟高压力使用情景。

温度压力测试程序，使用一个单独的 log 进程收集测试过程时间、PS 负载情况、PS 温度、PL温度，并记录到log 文件中。

(PL负载情况看不到，记录不到，PL也不支持多进程，用了一个AI推理分类进程循环运行，认为PL满负载运行了)

测试过程：

1，  计算盒关机放置一天恢复到原本的温度

2，  给计算盒上电开机，开机后立即运行温度压力测试程序，同时记录室内温度数据。

3，  温度压力测试程序，不开启压力测试进程，仅仅保存数据，记录开机后 30 分钟无负载情况下温度数据

4，  开启 6 个压力测试进程，并行运行持续 60 分钟，记录满负载情况下温度数据

5，  关闭压力测试进程，仅仅保存数据，记录压力测试后无负载情况下30分钟的温度数据

6，  程序自己请理运行过程中产生的中间文件，安全退出

测试数据：

室温：19.2摄氏度

时间，CPU 使用率，PS PL 温度数据

画温度变化曲线图：

测试数据解读：

开机时：芯片温度和室温(19.2度)近似，PS温度 20 摄氏度，开机后空负载 CPU 占用2-3%的情况下，温度不断上升，半个小时后温度达到 34度，温升变慢，但是从变化趋势看，温度仍然没有稳定，还在继续上升

压力测试中：温度快速上升到40度后，变化不明显了，持续压力测试一小时，温度稳定在42.2度，温度瞬时值在40-44度之间波动。

压力测试后：空负载半小时，温度下降到 39 度。

整个测试过程PS温度比PL温度高 2-2.5 度。本文说的所有温度，都是 PS 温度

整个压力测试过程 681 条数据中 15 条最大值数据如下，即使温度波动峰值上限也仅仅 44.17 度。因为温度数据来自于芯片内的监测模块，对核心发热很敏感，响应非常迅速，数据波动大，此数据仅做参考，实际温度看均值就行。

本文测试程序源码，测试数据，温度曲线图片，全开源：

全部推送在 github，大家都可以测试评估

https://github.com/robe-zhang/edgeboard_fz5c_stress_test

测试结论：

温度压力测试下，芯片核心温度42.2 度，比环境温度19.2 度高23度

以此温差类推，夏天即使环境高温40度情况下，计算盒满负载运行，温度只有 63 度

按照芯片工作温度极限 100度推算，计算盒可在75度高温环境中满负载运行。

散热性能体现出了产品工业级的定位

本文总结：

AI计算盒不仅仅是颜值，散热性能无与伦比